截至2026年5月8日收盘，智立方(301312)报收于127.26元，上涨4.74%，换手率16.28%，成交量9.86万手，成交额12.02亿元。
当日关注点
- 来自交易信息汇总：5月8日主力资金净流入2648.34万元，散户资金呈净流出态势。
- 来自机构调研要点：2025年公司半导体业务收入同比增长48.96%，收入占比提升至17.30%，正成为重要增长驱动力。
- 来自机构调研要点：2025年公司综合毛利率达31.27%，同比提升4.58个百分点，盈利能力显著改善。
- 来自机构调研要点：2026年一季度研发投入同比增长37.66%，持续加码半导体设备等核心领域技术布局。
交易信息汇总
资金流向5月8日主力资金净流入2648.34万元；游资资金净流入436.96万元；散户资金净流出3085.3万元。
机构调研要点
2025年公司归属于上市公司股东的净利润及扣除非经常性损益的净利润增速均高于营业收入增速，主要得益于半导体设备业务放量、传统业务稳定以及综合毛利率提升。2025年半导体业务实现收入约1.05亿元，同比增长48.96%，收入占比由2024年的12.70%提升至17.30%，已在显示半导体、光通信半导体、传感半导体、功率半导体、IC板级封装等领域形成产品布局。
公司半导体设备聚焦中后道工艺环节，涵盖LED芯片高速分选设备、晶圆挑晶设备、Mini LED固晶设备、光通信芯片外观检测设备、巴条排列设备、共晶固晶设备、CIS芯片分选设备、软焊料固晶设备、IC检测分选编带设备、多芯片固晶设备及倒装贴片设备等。
2025年公司研发投入约7,010.59万元，同比增长30.73%，占营收比例为11.56%；2026年一季度研发费用约2,208.73万元，同比增长37.66%。公司认为研发投入是提升长期竞争力的必要投入。
2025年公司综合毛利率为31.27%，同比提升4.58个百分点；其中消费电子业务毛利率为34.40%，半导体业务毛利率为18.42%，同比提升15.86个百分点。毛利率改善主要受益于产品结构优化、部分设备规模化交付及成本管控。
半导体业务仍处拓展与迭代阶段，毛利率受产品类别、客户验证阶段及交付规模影响。公司后续将通过产品标准化、平台化、规模化交付及工艺优化提升经营质量。
公司战略聚焦“横向技术延伸+纵向行业深耕”，横向拓展芯片检测、分选、固晶、封装自动化等高附加值设备产品线，纵向深化Mini/Micro LED、光通信、传感芯片、射频芯片及IC封装测试等细分领域应用，联合战略客户开发定制化工艺解决方案。
在光通信半导体领域，公司将持续推进芯片外观检测、巴条排列与拆分、芯片摆盘、共晶固晶及光模块自动化线等关键装备的研发与市场拓展。
公司完善全球化布局：深圳为研发中枢，聚焦核心技术攻关；东莞依托大湾区产业集群强化制造与交付能力；苏州面向长三角产业链提升市场覆盖与服务响应；新加坡作为国际业务协同与产业资源链接节点；越南作为辐射东南亚市场的支点，提升本地化服务能力。
倒装键合设备已在行业展会批量亮相，目前处于客户样品导入及认证阶段。该设备属于先进封装核心赛道，后续将围绕IC封测、光通讯、Micro LED等领域布局多系列设备，拓展市场覆盖。
深圳施耐博格进入客户合作深化与稳定交付阶段，未来将依托智立方的产业经验与瑞士施耐博格的技术积累，重点拓展半导体检测与量测、先进封装、超精密激光及生命科学设备等高端制造应用。
公司国内外客户订单按计划推进，呈现上升趋势，对全年业绩持乐观预期。
2025年拟每10股派现3元（含税），转增4股，现金分红总额为36,354,183.60元，占归母净利润的48.23%。公司坚持“持续回报股东”原则，将在兼顾发展基础上加大分红力度与频次。
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