中一科技：公司新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段

证券之星05-12

证券之星消息，中一科技(301150)05月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司HVLP4的铜箔产品是否有通过国内PCB厂商的认证？还是依然处于送样阶段？25年年底投产的1万吨电子电路铜箔产线，目前产能利用率如何？

中一科技回复：您好，公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm，粗糙度范围0.5μm-2.0μm，相关产品的研发与下游客户的验证持续推进中。公司新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段，已小批量出货。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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