截至2026年5月8日收盘，沪硅产业（688126）报收于22.99元，较上周的20.61元上涨11.55%。本周，沪硅产业5月8日盘中最高价报23.55元。5月6日盘中最低价报21.08元。沪硅产业当前最新总市值759.82亿元，在半导体板块市值排名28/173，在两市A股市值排名280/5200。
本周关注点
- 股本股东变化：大基金减持1630.3万股，占总股本0.4933%
- 业绩披露要点：2026年Q1营收同比增长35.22%，环比增0.83%
- 机构调研要点：300mm硅片产能利用率提升推动毛利率改善
股本股东变化
股东增减持
5月8日公告，国家集成电路产业投资基金于5月6日至8日合计减持1630.3万股，占总股本0.4933%，期间股价上涨11.55%，截至5月8日收盘报22.99元。
机构调研要点
2026年第一季度，公司整体营业收入同比去年一季度增长35.22%，环比去年第四季度增长0.83%。尽管仍处战略性扩产阶段导致亏损同比扩大，但产能利用率稳步提升，产品结构持续优化，盈利修复趋势逐步兑现。
300mm半导体硅片业务为增长主力，销量同比大幅增长，国产替代出货份额持续提升；200mm及以下业务保持平稳运行，保障经营过渡。
300mm硅片上海与太原项目产能有序爬坡，订单交付放量，太原工厂正片占比显著提高，为毛利修复奠定基础。
公司聚焦降本增效、运营优化、良率提升，以精细化管理应对行业压力，全年预计维持营收稳健增长，推动业绩改善。
毛利率改善主因300mm硅片产能利用率提升及产品结构优化，后续随市场需求回暖与价格企稳，毛利率有望进一步改善。
2025年全年折旧约13亿元，2026年一季度折旧3-4亿元，未来随扩产项目达产将达折旧高峰，之后趋于稳定并逐步下降，当前约三分之二折旧集中在300mm业务。
研发费用主要用于300mm半导体硅片在汽车电子、储能、AI、硅光、大数据等新兴领域的技术攻关，以及300mm SOI产品在射频、高压、硅光方向的开发与客户认证。
长期看，全球尤其是中国晶圆厂建设支撑300mm硅片需求；短期受存储等应用拉动，需求旺盛但价格竞争激烈，公司将继续加快产能建设，拓展国内外市场。
2025年四季度至2026年一季度，半导体硅片价格已基本企稳，后续随需求改善有望修复。
价格变动、产能利用率提升、产品结构优化、工艺改进及精细化管理均为促进毛利改善的关键因素。
公司具备海外出口能力，200mm与300mm业务均有海外客户基础，自2025年起加大海外销售力度，海外销售规模及占比预计将持续上升。
SOI产品适用于硅光、射频、高压等领域，当前国内市场需求及公司产能配置下，射频与硅光方向占比较高。
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