截至2026年5月8日收盘，金海通（603061）报收于259.09元，较上周的254.85元上涨1.66%。本周，金海通5月7日盘中最高价报270.0元。5月6日盘中最低价报249.88元。金海通当前最新总市值225.41亿元，在半导体板块市值排名86/173，在两市A股市值排名988/5200。
本周关注点
- 公司公告汇总：金海通拟向不特定对象发行可转换公司债券，总额不超过8.5亿元，用于半导体先进装备制造及研发项目和补充流动资金。
- 公司公告汇总：公司因未依法履行其他职责被上海证券交易所采取监管措施。
- 公司公告汇总：公司最近五年未受证券监管部门处罚，但曾于2025年2月收到上交所口头警示，涉及股东会表决、募集资金管理等不规范事项，已完成整改。
- 公司公告汇总：公司将于2026年5月21日召开第二次临时股东会，审议可转债发行相关议案。
- 公司公告汇总：前次募集资金累计使用57,662.70万元，账户余额15,700.20万元，“年产1,000台套零部件项目”已终止。
公司公告汇总
5月6日，金海通因未依法履行其他职责被上海证券交易所采取监管措施。公司于2026年4月30日召开第二届董事会第二十八次会议，审议通过向不特定对象发行可转换公司债券相关议案，发行规模不超过8.5亿元，募集资金用于半导体先进装备制造及研发项目和补充流动资金。独立董事专门会议于2026年4月29日审议通过可转债发行相关议案，发行总额不超过8.5亿元，用于智能制造、技术研发及补充流动资金，不提供担保。2026年第二次临时股东会将于5月21日召开，审议可转债发行等11项议案，股权登记日为5月15日，现场会议地点为上海分公司会议室，网络投票通过上交所系统进行。公司制定2026-2028年股东回报规划，承诺每年现金分红不低于当年可分配利润的10%，或近三年累计现金分红不少于年均可分配利润的30%。截至2026年3月31日，前次募集资金净额74,681.19万元，累计使用57,662.70万元，账户余额15,700.20万元；“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”持续推进，“年产1,000台（套）零部件项目”已终止，剩余资金3,205.05万元留存专户。公司自查最近五年未受证券监管部门处罚，2025年2月19日收到上交所口头警示，涉及股东会表决、募集资金使用及产品发货管理不规范，已整改并提交报告。公司就本次可转债发行对即期回报摊薄的影响进行分析，制定填补措施，相关主体作出承诺。募集资金使用可行性报告显示，8.5亿元中72,000.00万元用于上海澜博半导体设备制造中心建设及技术研发，13,000.00万元用于补充流动资金。董事、高级管理人员薪酬管理制度明确独立董事领取固定津贴，内部董事及高管薪酬由基本薪酬、绩效薪酬和中长期激励构成，绩效占比原则上不低于50%，薪酬与业绩挂钩，重大失职可追回薪酬。《可转换公司债券持有人会议规则》已制定，明确持有人会议的召集、议案提出、表决程序等内容，适用于本次可转债发行。可转债预案披露提示公告称，相关文件已于2026年4月30日经董事会审议通过并在上交所网站披露，本次发行尚需股东大会审议、上交所审核及证监会注册。论证分析报告指出，本次可转债期限六年，按面值发行，初始转股价格不低于公告日前二十个交易日及前一个交易日公司股票交易均价，且不低于最近一期经审计每股净资产和股票面值。可转债预案明确发行总额不超过8.5亿元，期限六年，不提供担保，转股期限自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止。
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