截至2026年4月30日收盘，联芸科技(688449)报收于55.05元，上涨14.14%，换手率11.68%，成交量34.24万手，成交额18.27亿元。
当日关注点
- 来自【交易信息汇总】：4月30日主力资金净流入1808.12万元，占总成交额0.99%。
- 来自【机构调研要点】：公司PCIe 5.0四通道产品和UFS 3.1产品于2026年一季度实现量产出货，有望成为新增长点。
- 来自【公司公告汇总】：联芸科技拟向特定对象发行股票募集资金不超过20.62亿元，用于新一代存储主控芯片研发及补充流动资金。
- 来自【机构调研要点】：公司首款UFS3.1嵌入式主控芯片已量产出货，2026年开始贡献营收。
- 来自【公司公告汇总】：公司2025年实现营业收入13.27亿元，同比增长13.06%；归母净利润1.42亿元，同比增长20.41%。
交易信息汇总
资金流向4月30日主力资金净流入1808.12万元，占总成交额0.99%；游资资金净流出2778.95万元，占总成交额1.52%；散户资金净流入970.83万元，占总成交额0.53%。
机构调研要点
2026年一季度市场环境呈积极态势，公司PCIe3.0和PCIe4.0产品营收同比增长，其中PCIe3.0产品同比大幅增长。ST产品方面，消费级ST同比小幅下降、环比小幅上涨，企业级ST同比大幅上涨。公司PCIe 5.0四通道产品和UFS 3.1产品于一季度实现量产出货，有望成为新的增长点。
本次定增募集资金总额为20.62亿元，主要用于企业级PCIe Gen6/Gen7、消费级PCIe Gen6及UFS 5.0等新一代存储主控芯片的研发，完善消费级、企业级和嵌入式三大市场的全栈产品布局，剩余资金用于补充流动资金。预案已于2026年4月9日通过董事会审议，将于5月11日提交股东会审议，后续将推进申报及投资者沟通工作。
公司营收增长驱动因素包括：消费级产品迭代带动单颗芯片价值量提升与市占率增长；UFS3.1产品量产出货并随手机客户导入逐步贡献收入；企业级PCIe5.0主控芯片进入量产测试阶段，为未来增长奠定基础。
公司首款UFS3.1嵌入式主控芯片已量产出货，2026年开始贡献营收；UFS2.2与UFS4.1产品研发稳步推进。公司将嵌入式UFS主控芯片视为继SSD主控后的第二增长曲线，依托现有技术积累与客户渠道构建核心竞争力。
公司主要合作封装厂位于中国大陆及中国台湾地区，合作关系稳定。目前封装价格保持平稳；若下半年原材料价格上涨，封装厂可能适度调价，但由于封装成本在整体BOM中占比较低，对芯片成本影响较小。
公司作为Fabless模式企业，聚焦数据存储主控芯片与IoT信号处理及传输芯片两大赛道。近两年重点投入嵌入式存储主控与企业级存储主控的研发及产业化，把握AI驱动下的存储产业升级机遇，持续完善产品矩阵。
公司公告汇总
联芸科技（杭州）股份有限公司召开2025年年度股东会，审议2025年年度报告、董事会工作报告、利润分配预案、续聘会计师事务所、董事薪酬方案、日常关联交易预计及2026年度向特定对象发行A股股票等相关议案。公司2025年实现营业收入13.27亿元，同比增长13.06%；归母净利润1.42亿元，同比增长20.41%。拟向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税），预计派发2300万元。同时拟向特定对象发行股票募集资金不超过20.62亿元，用于新一代存储主控芯片研发及补充流动资金。
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