新恒汇:淄博芯材的高性能FCBGA载板主要应用于人工智能、数据中心、高性能计算等新兴领域中的CPU、GPU、AI等高端芯片

证券之星05-08

证券之星消息,新恒汇(301678)05月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:董秘您好,请问淄博芯材的FCBGA 载板已用于 GPU封装领域吗?

新恒汇回复:尊敬的投资者,您好!淄博芯材的高性能FCBGA载板主要应用于人工智能、数据中心、高性能计算等新兴领域中的CPU、GPU、AI等高端芯片,目前该产品处于送样阶段。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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