绿通科技：大摩半导体已成功进入中芯国际等全球及国内顶尖晶圆厂的供应链体系

　　证券日报网5月6日讯，绿通科技在接受调研者提问时表示，大摩半导体构建了较为深厚的技术护城河，核心驱动力源自其卓越的人才梯队、成熟的技术体系及丰富的备件资源储备。大摩半导体的核心技术团队骨干主要来自KLA、Hitachi（日立）、AMAT（应用材料）等国际一线设备原厂，拥有超过10年的半导体设备研发与服务经验，具备攻克高难度故障的深度修复能力，设备翻新修复率稳居行业前列。在成熟制程领域，公司已实现前道量检测修复设备及技术服务的全方位覆盖。产品线涵盖关键尺寸扫描电子显微镜（CD-SEM）、明场＆暗场缺陷检测设备、颗粒仪、膜厚仪、套刻仪及缺陷分析扫描电镜等主流品类，适配6至12英寸晶圆产线需求。依托多年积累的丰富修复经验、技术体系及丰富的工程师资源，大摩半导体能够高效应对前道量检测设备使用过程中可能遇到的各种问题，为客户提供相应的维修、维护、保养及安装调试等技术服务，构建了较强的技术壁垒。此外，大摩半导体深耕行业多年，已成功进入中芯国际、燕东微、台积电、上海积塔等全球及国内顶尖晶圆厂的供应链体系，优质客户的认可不仅为大摩半导体带来了稳定的订单流，更形成了示范效应，助力其在半导体晶圆扩产浪潮中拓展市场份额。

（文章来源：证券日报）