【券商聚焦】华泰证券看好CoPoS与玻璃基板将成为下一代先进封装方案

金吾财讯 | 华泰证券表示，看好CoPoS与玻璃基板将成为下一代先进封装方案，据外媒The Elec报道，近期苹果内部开始测试三星提供的玻璃基板用于AI封装，台积电在26Q1法说会正式明确CoPoS进展，据Trendforce信息，台积电计划在台南嘉义建立首条CoPoS试点产线，并于2月份正式向团队交付设备，计划6月份完成整条产线建设。台积电已于2025年顺利完成CPO技术前期验证和技术储备，最快于2026年迎来量产，建议关注TGV等相关工艺环节设备公司发展机遇。该机构指，CoPoS技术可能重塑价值链分布，传统OSAT厂商需要向上游材料领域延伸，而面板制造商则可能向下游封装业务拓展。CoPoS工艺从底层材料（玻璃基替代硅中阶层）到加工设备（超快激光打孔、电镀、检量测等）实现对TSV技术的全面替代，带来相关材料及相关设备的增量需求。产业链相关环节包括：1）玻璃基板与上游材料；2）设备；3）封装测试。