截至2026年4月30日收盘，德龙激光（688170）报收于60.46元，较上周的56.91元上涨6.24%。本周，德龙激光4月27日盘中最高价报65.51元，股价触及近一年最高点。4月29日盘中最低价报56.13元。德龙激光当前最新总市值62.49亿元，在自动化设备板块市值排名46/79，在两市A股市值排名2952/5200。
本周关注点
- 来自业绩披露要点：德龙激光2026年一季度主营收入8733.22万元，同比下降11.93%。
- 来自股本股东变化：截至2026年3月31日公司股东户数为1.18万户，较上年末增加36.87%。
- 来自机构调研要点：一季度收入下滑主因验收工作延期，新签订单增长较快，存货增23%，合同负债增38%。
- 来自公司公告汇总：德龙激光2025年实现营收7.87亿元，同比增长10.10%，扭亏为盈。
股本股东变化
截至2026年3月31日，德龙激光股东户数为1.18万户，较2025年12月31日增加3182.0户，增幅达36.87%。户均持股数量由上期的1.2万股降至8750.0股，户均持股市值为40.64万元。
业绩披露要点
德龙激光2026年一季报显示，公司主营收入为8733.22万元，同比下降11.93%；归母净利润为-2553.14万元，同比下滑55.01%；扣非净利润为-2869.82万元，同比下降44.08%。负债率为31.06%，毛利率为43.28%。财务费用为96.11万元，投资收益为69.09万元。
机构调研要点
公司一季度收入历来占全年比例较低，2026年收入下滑主要由于部分项目验收延期。新签订单增长较快，一季度末存货较年初增加23%，合同负债增长38%。资源侧重于订单交付保障，导致营收阶段性波动，亏损有所扩大。全年将统筹安排订单、交付与验收工作。
公司费用率偏高与产品定位及发展阶段有关。公司深耕激光精细加工应用20年，聚焦半导体、消费电子、显示和新能源等领域，技术更新快，属技术驱动型。当前客户结构分散，需多元化布局业务点，阶段性推高费用率。未来随超快激光应用渗透，大单品批量落地及大客户深化开发，有望降低研发与销售费用率。
公司在晶圆隐形切割领域积累深厚，已推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备，支持SDG与SDBG工艺，适用于35～85μm超薄晶圆加工。该设备已获存储芯片头部厂商国产量产订单及小批量复制订单。2026年重点保障交付，并推进其他厂商及代工厂的验证推广。同时开展下一代机型研发及飞秒激光开槽新需求开发。
公司在玻璃基板TGV工艺深耕多年，产品已实现销售并持续技术迭代。关注其在半导体、光通信等领域的应用潜力，已与合作方建成涵盖湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀的全工艺试验线，推动TGV技术产业化。
公司重点研发方向包括：存储芯片隐切设备升级与飞秒开槽设备开发；高阶HDI线路板激光钻孔技术；玻璃基板TGV工艺；固态电池超快应用开发（如绝缘、切割）；50KW半导体激光匀光加热系统。
公司公告汇总
德龙激光2025年年度报告显示，公司全年实现营业收入787,447,238.05元，同比增长10.10%；归母净利润为25,847,930.53元，实现扭亏为盈；扣非净利润为6,350,886.01元。经营活动现金流净额为49,564,670.92元，同比大幅改善。研发投入占营收比例为16.33%。截至2025年末，公司总资产为1,772,335,122.46元，净资产为1,257,517,716.22元。2025年度拟不进行利润分配，也不进行资本公积转增股本。
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