每周股票复盘：东芯股份（688110）Q1营收增236.95%

截至2026年4月30日收盘，东芯股份（688110）报收于143.77元，较上周的118.35元上涨21.48%。本周，东芯股份4月30日盘中最高价报145.3元。4月27日盘中最低价报126.02元。东芯股份当前最新总市值635.82亿元，在半导体板块市值排名35/173，在两市A股市值排名329/5200。

本周关注点

• 来自业绩披露要点：东芯股份2026年一季报显示，一季度主营收入4.79亿元，同比上升236.95%。
• 来自股本股东变化：截至2026年3月31日公司股东户数为4.88万户，较上期增加3.84%。
• 来自机构调研要点：2026年以来存储产品整体处于上涨通道，SLC NAND、NOR、DRAM价格稳步上升。
• 来自公司公告汇总：公司将于2026年5月12日召开2025年年度暨2026年第一季度业绩说明会。

股本股东变化

截至2026年3月31日，东芯股份股东户数为4.88万户，较2025年12月31日增加1806.0户，增幅3.84%。户均持股数量由9402.0股减少至9055.0股，户均持股市值为98.41万元。

业绩披露要点

东芯股份2026年一季报显示，一季度公司主营收入4.79亿元，同比上升236.95%；归母净利润1.38亿元，同比上升333.42%；扣非净利润1.32亿元，同比上升300.72%；负债率6.33%，投资收益-1547.48万元，财务费用134.72万元，毛利率53.17%。

机构调研要点

2026年以来，存储产品整体处于上涨通道，受大容量产品结构性供需失衡影响，中小容量SLC NAND、DRAM产品价格稳步上升。SLC NAND方面，因美光、三星、海力士等海外大厂陆续退出消费类市场，铠侠亦发布特定封装及成熟制程产品停产通知，进一步加剧市场供给偏紧预期。NOR方面，受下游容量迭代需求增长及上游晶圆代工成本上升双重带动，产品价格保持上涨趋势。DRAM方面，DDR4因国际大厂策略调整导致供给收缩、价格上涨；DDR3及LPDDR3因部分客户从DDR4向DDR3切换的需求增量，价格同步上涨。

从行业整体来看，当前存储芯片价格上涨背景是供需结构的实质性改善，而非单纯价格推动。需求端呈现AI算力高速增长与传统消费电子稳步复苏的双重驱动特征，5G基站建设、智慧城市建设、智能穿戴设备创新以及汽车电动化与智能化浪潮为需求提供基本面支撑。下游客户对价格调整整体接受度较为平稳，且更重视供应链稳定性和产品可靠性。

当前阶段，随着部分国际头部原厂产能向高附加值产品倾斜，中小容量、高成熟度制程的存储产能供给相对收紧，行业供需关系处于持续修复通道中，产品价格有望保持结构性修复态势。长远看，价格走势仍受全球宏观经济、终端需求复苏力度及技术迭代等因素综合影响。量的增长动力主要包括：Wi-Fi 7无线通信芯片研发进展顺利，未来有望带来新增长曲线；车规级存储产品已在部分车型实现量产，渗透率提升将成为重要量能支撑；AI端侧及边缘侧设备对存储芯片需求逐步显现，带来结构性增量空间；在网络通信、安防监控、工业控制等传统优势领域，公司与主流客户合作关系稳固，基本盘业务预计保持平稳出货节奏。

公司作为Fabless设计企业，采取“本土深度、全球广度”供应链策略，与多家知名晶圆代工厂和封测厂建立长期战略合作关系，后端封测产能已有效打开。2026年公司正有序加大主要产品线的晶圆投片量，以匹配客户订单增长，对下半年产能保障抱有积极预期，具体规模将视下游实际需求动态调整。

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DDR3及部分成熟制程DDR4产品正步入长尾成熟周期，在特定应用领域仍具稳定基础需求。随着国际头部存储原厂逐步退出或缩减利基型DRAM产能，下游客户对公司产品的导入意愿增强。公司正积极把握结构性机遇，努力提升产品竞争力与客户覆盖率，争取实现市场份额稳步提升。

公司目前的车规产品主要为SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP。报告期内新增完成国内多家整车厂白名单导入，完成多家境内外一级汽车供应商（Tier1）的供应商资质导入，并已在多款车型中实现规模量产。车规级产品报价通常以年度或项目周期为基准，2026年整体价格随行情明显上涨，但绝对涨幅不如消费类电子显著。在供需偏紧阶段，有利于加速新车型选型导入效率；在行业下行周期，车规产品凭借长周期定价属性，价格稳定性优势将更为凸显，有助于增强公司整体业绩的抗周期能力。

在SLC NAND领域，公司深耕中小容量、高可靠性市场，持续推进产品制程，与国际主流厂商制程水平基本同步。关于MLC NAND，公司具备相应技术储备，未来将结合行业供需变化、客户实际需求及自身技术实力，对产品品类扩充及制程迭代进行充分论证与审慎规划。

公司正持续推进Wi-Fi 7无线通信芯片的研发设计工作。首款无线传输芯片定位于高带宽、低延迟应用场景，可满足智能终端对高速无线连接的技术需求。报告期内已完成原型机样片测试，核心性能符合设计目标。公司将致力于为客户提供本土化的智能无线通信与感知芯片及系统级解决方案。

公司公告汇总

东芯半导体股份有限公司将于2026年5月12日13:00-14:00通过上证路演中心网络互动方式召开2025年年度暨2026年第一季度业绩说明会，介绍公司2025年度及2026年第一季度经营成果、财务状况。参会人员包括董事长蒋学明、董事总经理谢莺霞、财务总监孙馨等。投资者可于2026年4月30日至5月11日16:00前通过上证路演中心网站或公司邮箱提交问题。说明会后可通过该平台查看会议情况。

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