截至2026年4月30日收盘，佰维存储（688525）报收于265.08元，较上周的266.5元下跌0.53%。本周，佰维存储4月28日盘中最高价报274.64元。4月29日盘中最低价报256.02元。佰维存储当前最新总市值1248.09亿元，在半导体板块市值排名18/173，在两市A股市值排名158/5200。
本周关注点
- 来自交易信息汇总：4月29日佰维存储发生10笔折价11.64%的大宗交易，合计成交7316.41万元。
- 来自交易信息汇总：4月28日佰维存储发生1笔大宗交易，机构净买入2381.9万元。
- 来自机构调研要点：公司预计2026年自研主控出货量超过2500万颗。
- 来自机构调研要点：东莞晶圆级封装产线若客户导入顺利，预计2026年年底起贡献收入。
- 来自机构调研要点：公司一季度库存120.69亿元，未包含新签15亿美元长期采购合同。
交易信息汇总
4月29日佰维存储现10笔折价11.64%的大宗交易，合计成交7316.41万元。4月28日佰维存储现1笔大宗交易，机构净买入2381.9万元。
机构调研要点
公司整体战略规划围绕“存储+先进封测”布局，覆盖AI新兴端侧、企业级存储及智能汽车等应用场景，致力于成为AI时代“存储+先进封测”全栈技术服务商。
公司在介质设计上重点布局小容量存储领域，与国内头部晶圆代工企业建立长期合作，适配AI端侧、物联网、工业控制等细分需求。
截至2026年一季度末，公司库存规模为120.69亿元，较2025年底增长53.39%，该库存不包含新签署的长期采购合同。长期采购合同总额为15亿美元，期限自2026年4月至2028年3月，分8个季度均匀执行。
东莞松山湖晶圆级先进封测项目进展顺利，正推进打样与验证，若客户导入顺利，预计2026年年底起正式贡献收入。
当前毛利率处于较高水平，后续盈利能力需关注价格传导与成本变动。市场受AI应用及Token调用需求推动，产品价格仍有上升空间，原厂已转向锁定2027年后产能。
公司首款国产自研主控eMMC（SP1800）已量产并批量交付，应用于智能穿戴、手机、车规等领域，2026年自研主控出货量预计超2500万颗。UFS 3.1主控已于2026年2月投片，计划下半年导入终端客户。
公司具备Chiplet封装设计、仿真、制造及系统整合能力，拥有国际化专业团队和成熟供应链体系，晶圆级封测项目获客户认可并开始导入。
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