截至2026年4月30日收盘，金田股份（601609）报收于10.14元，较上周的10.42元下跌2.69%。本周，金田股份4月27日盘中最高价报10.53元。4月28日盘中最低价报10.08元。金田股份当前最新总市值175.28亿元，在工业金属板块市值排名33/60，在两市A股市值排名1211/5200。
本周关注点
- 来自机构调研要点：公司2025年归母净利润7.52亿元，同比增长56.16%。
- 来自机构调研要点：境外主营业务收入155.49亿元，同比增长27.86%。
- 来自机构调研要点：电磁扁线高压平台出货量占比达47%，同比提升10个百分点。
- 来自机构调研要点：算力散热领域铜材销量同比增速达55%。
- 来自机构调研要点：公司获首批稀土永磁通用出口许可证，加速海外布局。
机构调研要点
问：公司2025年度经营情况及利润同比增长的原因。答：2025年度，公司海外市场销量继续增长，高端产品应用深化，数字化建设提升管理效率，产品毛利与盈利能力同比上升。报告期内，实现主营业务收入1,157.29亿元，同比增加2.42%；铜及铜合金材料总产量190.61万吨，总销量176.87万吨；归母净利润7.52亿元，同比增长56.16%。
问：公司海外业务拓展情况。答：公司持续推进国际化战略，完善全球产业布局。报告期内，境外主营业务收入155.49亿元，同比增长27.86%，占总收入13.44%；铜材产品出口20.47万吨，同比增长20.48%，位居行业前列。
问：公司电磁扁线的建设进度及业务情况。答：2025年电磁扁线出货量2.5万吨，同比增长16%；800V及以上高压平台扁线出货量同比增长50%，高压扁线出货量占比47%，同比提升10个百分点，市占率领先。新能源电磁扁线量产超200项，新增定点项目60项，其中高压平台占60%。1000V产品已批量供应，1200V认证推进中，1500V完成设计验证并进入客户推荐阶段。
问：公司在芯片算力领域的业务进展情况。答：报告期内，芯片半导体领域铜材销量4.1万吨，同比增长21%；算力散热领域销量1.41万吨，同比增长55%。现有芯片半导体铜排产能3.5万吨，机架母线铜排产能1.5万吨。拟在广东设立液冷科技子公司，并计划在越南投资建设“年产3万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排项目”。
问：公司稀土永磁产品的建设进度及业务情况。答：公司设有宁波和包头两大基地，当前年产能9,000吨，正筹划包头二期项目，目标产能提升至1.3万吨。报告期内，稀土磁性材料收入17.18亿元，同比增长32.47%；毛利率12.61%，同比提升4.25个百分点。公司已获首批稀土永磁通用出口许可证，并设立德国子公司，推动国际化布局。产品应用于新能源汽车、风电、机器人、医疗等领域。
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