证券之星消息,慧谷新材(301683)04月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:尊敬的董秘,你好。请问贵公司产品是否用于半导体?
慧谷新材回复:敬的投资者,我司的产品固晶胶是一种用于半导体封装过程中的粘接材料,主要用于将芯片固定在引线架或基板上。谢谢!
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。
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