苏试试验：提供集成电路一站式分析与验证技术服务

证券之星消息，苏试试验(300416)04月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司有无检测TGV（玻璃通孔）玻璃基板封装方面的设备及技术，或者研发技术储备？

苏试试验回复：您好！公司可为芯片设计、制造、封装、测试全产业链企业提供工艺芯片线路修改、失效分析、可靠性验证、晶圆微结构与材料分析、工程批晶圆切割、封装引线、植球等一站式分析与验证技术服务，覆盖集成电路从设计开发到量产所需的工程技术服务。公司持续关注相关领域前沿技术发展与创新，聚焦新兴产业发展趋势，不断强化研发创新能力。谢谢！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。