逸豪新材：公司已完成易剥离极薄载体铜箔的研发项目

证券之星04-29

证券之星消息，逸豪新材(301176)04月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘好！随着1.6T光模块、高端存储芯片（DDR5/LPDDR5）、苹果手机等下游需求爆发，载体铜箔（可剥离铜箔）成为PCB上游最受关注的材料之一。2025年7月公司在互动易平台，说已开发抗剥离强度稳定的易剥离超薄载体铜箔产品。请问：目前公司载体铜箔有没有给国内厂商送样验证？未来会否会小批量生产？谢谢！

逸豪新材回复：尊敬的投资者您好！公司已完成易剥离极薄载体铜箔的研发项目，目前正持续推动项目产业化进程，感谢您的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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