截至2026年4月28日收盘，艾森股份(688720)报收于77.25元，下跌3.2%，换手率6.3%，成交量3.55万手，成交额2.76亿元。
当日关注点
- 来自交易信息汇总：4月28日主力资金净流出1231.79万元，游资资金净流入1427.9万元。
- 来自机构调研要点：公司低温PSPI产品已获客户订单，正推进在存储芯片领域技术交流。
- 来自机构调研要点：2025年光刻胶收入达3,030.72万元，增长主要来自先进封装需求放量。
交易信息汇总
资金流向
4月28日主力资金净流出1231.79万元；游资资金净流入1427.9万元；散户资金净流出196.11万元。
机构调研要点
4月26日举行特定对象调研及电话会议。
问：公司管理层介绍 2025 年年度和 2026 年一季度经营情况
问题一 在玻璃基板方面，有哪些产品进行供应的？公司TGV镀铜添加剂应用于玻璃基板通孔技术中，目前正在配合头部玻璃基板客户进行测试。负性光刻胶已成功拓展至玻璃基封装应用场景，获得头部客户量产订单。低温负性PSPI及专用于狭缝涂布的低粘度版产品，将进一步支持玻璃基封装与玻璃载板TGV技术发展。
问题二 低温PSPI这个产品用量？以及后续的这款产品的增长情况，客户导入的情况？公司自研的低温PSPI可作为核心绝缘和介电材料，应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装中的RDL绝缘层、TSV侧壁钝化与填充、WLP钝化层、缓冲层和保护膜。该产品是先进芯片封装的关键材料之一，目前由美日企业高度垄断，国产替代空间大。公司已在先进封装PSPI领域实现高温、低温、超低温全系列布局。由于PSPI属保留材料，需经历长期可靠性验证及供应链物料切换流程，导入周期较长。但公司已在先进封装及晶圆厂领域取得领先市场卡位，未来有望获取较大份额。
问题三 PSPI在存储那边有测吗？公司自研PSPI产品可应用于存储芯片，正积极与存储领域客户开展技术交流。
问题四 今年对整体先进封装的市场规模是怎么展望的？产品在先进封装客户端的进展如何？先进封装客户端稼动率显示行业持续处于景气阶段。公司光刻胶产品已完成技术积累并具备量产能力，当前重点为加快市场渗透。2025年光刻胶收入为3,030.72万元，增长动力主要来自先进封装领域需求释放。随着产品认可度提升及堆叠工艺对光刻胶用量的超线性增长，未来有望实现更快发展。公司作为国内先进封装电镀液及光刻胶配套试剂的主要供应商，业务与行业β高度联动，收入将随先进封装景气度和稼动率稳步提升。
问题五 马来西亚子公司去年是4,000多万的营收，主要是哪些品类构成，以及今年业务展望，会新增哪些客户？2025年，公司马来西亚子公司实现收入4,476.84万元，约占公司合并报表总营收的8%，客户涵盖X-Fab、HP等国际厂商，以及日月光、长电科技等头部企业位于东南亚的工厂，产品以湿电子化学品为主。未来马来西亚业务增速有望超过国内主体，原因包括：（1）子公司已由渠道代理转向本地化制造与服务整合，并将建立本地研发能力，快速响应客户定制需求，形成竞争壁垒；（2）依托艾森股份在国内先进封装领域的客户基础，可在头部封测企业于东南亚布局的产能中加速产品导入。
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