截至2026年4月24日收盘,沪硅产业(688126)报收于20.8元,较上周的18.13元上涨14.73%。本周,沪硅产业4月23日盘中最高价报21.46元。4月20日盘中最低价报18.5元。沪硅产业当前最新总市值687.44亿元,在半导体板块市值排名28/173,在两市A股市值排名300/5200。
本周关注点
- 来自机构调研要点:12英寸SOI将首次进入量产阶段,客户主要以国内为主。
- 来自机构调研要点:太原基地12英寸重掺硅片截至2025年底切磨抛计划总产能为20万片/月。
- 来自机构调研要点:2025年集团整体当年折旧约为13亿元,较2024年有所增加。
- 来自机构调研要点:8英寸外延产品基本满产,抛光产品面临较大市场压力。
- 来自机构调研要点:公司已在全球范围内进行海外销售布局,并取得阶段性成果。
- 来自机构调研要点:国内硅片价格将逐步企稳,高端领域供需趋于平衡。
机构调研要点
12英寸SOI将首次进入量产阶段,目前已有一些产品比较成熟,开始进入量产。目前客户主要以国内为主,可广泛应用于硅光、射频、高压等领域。射频SOI未来将受益于手机市场回暖和AI赋能;高压SOI可用于新材料和新应用,具备更高可靠性和算力。此外,硅光等应用领域的市场需求快速提升,客户下单积极性较高。
重掺是公司近两年投入的新产品线。国内所有需要重掺作为衬底材料的厂商,公司都已开始布局进行验证。部分验证较早的客户结果比较顺利,今年部分客户将进入量产阶段。截至2025年底,太原基地切磨抛计划总产能为20万片/月,其中部分为重掺产能,后续将进一步根据客户需求进行产能布局与分配。
2025年集团整体当年折旧约为13亿元,较2024年有所增加。折旧增加主要来自300mm产线,另有部分来自芬兰工厂的200mm产线。
8英寸未来几年需求预计保持平稳,但内部分品种有分化。外延产品受应用端向好的影响,基本满产;而抛光产品由于手机和汽车行业不景气,面临较大市场压力。就公司来说,不同品种的产能利用率存在差异,有的接近满产,有的还有较大空间。公司将通过增加新技术产品上量和扩大海外销售来持续改善8英寸业务。
海外销售是接下来持续的重点,公司已在全球范围内进行销售布局,并已取得阶段性成果。今年内将进一步建立标杆客户,争取持续扩大海外销售占比。
公司一直再持续积极推进,由于公司在中国存储市场已经取得一定的占有率,但海外客户的进入需经过较为复杂的多道内部程序,今年是启动这些工作的关键一年。
会逐步企稳,第一,过去几个月客户需求快速增长;第二,海外大厂的长单逐渐进入尾声;第三,晶圆厂仍在快速扩产。随着国产替代加速,国内硅片供需将趋于平衡,尤其是高端领域。公司在与客户进行订单商洽时,也可以有机会争取更多价格空间。
200mm整体复苏没有300mm快,从全球看也尚未见明显稳。但今年一季度200mm出现了一些积极信号,如新增订单增多等。公司将继续观察市场走势,总体保持谨慎乐观态度。
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