雷递网 雷建平 4月27日
AI推理系统级芯片（SoC）供应商爱芯元智（0600.HK）日前亮相2026年北京国际车展，爱芯元智高端旗舰智驾芯片M97首度亮相；同时，一系列基于爱芯元智车载芯片打造的智能驾驶、智能座舱、舱内智能应用（DMS/OMS/CMS）解决方案集中展出；还与多家智能汽车产业伙伴达成深度合作。
爱芯元智创始人、董事长仇肖莘与雷递网创始人雷建平展开交流。这也是爱芯元智上市以来，首次与媒体展开深度交流。
仇肖莘指出，大芯片的研发成本很高。过去，汽车行业的发展速度不像现在这样快，基本上投入靠5-10年的出货才能摊平。现在，大家需要不断地找亮点，不断地找新优势，这使得一颗芯片的生命周期不会像原来有10年那么长，产品的生命周期在减少。
“怎样在这么短的生命周期把成本收回，而且还要有能力继续投入下一代研发生产，这就要靠尽量多的大规模出货，把投入在一定的程度上收回。”
仇肖莘说，解决的办法就是不能只靠一家客户，而是一定要将客户群体扩大。爱芯元智作为一家独立的芯片公司，要维持中立、独立的状态，爱芯元智希望能在最短的时间实现大芯片量产，提升商业效率。
提倡行业分工模式 专注把芯片做好
近期，爱芯元智、天数智芯、千里科技、阶跃星辰四家达成合作，在硬件算力层面，天数智芯与爱芯元智形成“云端+端侧”的算力协同。
其中，爱芯元智聚焦端侧芯片，凭借百万级装车经验，为千里科技提供高性能、低功耗的芯片基座，打通智驾与智舱的硬件壁垒，为生态提供硬件保障。
对于生态建设，仇肖莘说，爱芯元智一开始给自己定位就是做Tier 2，不做算法，也不做Tier 1。爱芯元智希望和算法公司合作，靠算法公司和Tier 1的合作，来形成一个生态圈。与垂直整合的模式进行竞争不同，这是两个完全不一样的商业模式。
“一个是垂直整合模式，一个是靠行业分工和生态的方式做完整解决方案。我们认为，这两个模式长期来看会并存，各取所需。有的客户希望是垂直整合模式，有的客户需要自己掌控算法或某一些层面，后者可能就会希望软硬解耦的方式。爱芯元智希望持续和更多伙伴形成新的生态。”
仇肖莘指出，行业逐步从早期状态进入快速成长期，这个过程中产业接近成熟，行业分工的模式会有帮助。比如爱芯元智专注把芯片做好，提供最佳的性能，最佳的智价比给合作伙伴和车企。算法公司则在算法上精益求精，在硬件平台上把算法打磨得更完善、更有竞争力，让用户拥有更好的体验。芯片公司让芯片最优，算法公司让算法最优，Tier 1让项目集成最好，高效落地。“早期的时候可能垂直整合的方式更快。我现在还是坚信行业分工有道理，尤其在行业逐渐成熟后，优势会凸现出来。”
据悉，仇肖莘一直坚持的观点是：爱芯元智选择最纯粹的Tier2路径，把“灵魂”还给车企，把集成空间留给Tier1，各司其职，各善所长，以分工协作推动普惠AI。通过极致的智价比和全维安全设计，爱芯元智帮助车企在降本的同时拿回核心零部件的选择权。
智能汽车解决方案收入提升会很明显
财报显示，爱芯元智2025年营收5.6亿，较上年同期的4.7亿元增长18.8%。爱芯元智营收主要分为终端计算产品、边缘AI产品、智能汽车解决方案三部分收入构成。
爱芯元智2025年来自终端计算产品收入4.69亿，较上年同期增长4.8%；自边缘AI产品收入为4360万元，较上年同期的1860万元增长134.6%，主要是由于迅速扩张的市场推动；自智能汽车解决方案的收入为4820万元，较上年同期的670万元增长618.2%，主要由于过去获得定点的终端客户车型于2025年正式进入量产阶段，从而推动芯片出货量大幅攀升。
截止目前，搭载爱芯元智芯片的车辆累计上险量突破百万辆。目前，M55H芯片已在多家主机厂进入规模量产并实现实际部署。M57已经在头部新势力车型的爆款车型上实现量产，面向全球市场设计的SoC M57已成为多家国际知名一级供应商的选定平台，并将于海外市场量产搭载。
此次北京车展上，零跑Lafa5和吉利银河E5车型登陆爱芯元智展台，也是公司车载芯片规模化量产的缩影，两款车型都搭载了公司的M55辅助驾驶芯片。
此外，爱芯元智高阶辅助驾驶的SoC M97芯片于2025年10月投片，并在2026年2月回片后点亮。该芯片支持“城区NOA”并能实现从L2+到L3/L4级别智能驾驶需求的全覆盖，是公司智能汽车业务迈向高端化的核心产品。
仇肖莘对雷递网透露，爱芯元智2021年开始设计车规芯片，2023年6月第一颗芯片上车量产，2025年底实车上险量突破百万辆。车规芯片上车的过程是非常漫长的过程。爱芯元智前两年都在为增长打基础，包括导入新的车企，在车企里导入新的车型，后续来自智能汽车解决方案的收入增长速度会很快，预计到2026年结束的时候会有所体现。
“到明年，爱芯元智进入大算力芯片开始量产的第一年，收入会有一个比较大的增长。到2028年，大算力芯片会对公司的营收贡献会巨大。”
据仇肖莘介绍，有效算力由两个因素决定，一个是计算单元有多少，另一个就是带宽是否足够，读写数据是否足够快。此次车展，爱芯元智高端旗舰智驾芯片M97也首度亮相，该芯片带宽显著提升。据了解，M97基本上是公开市场上可以找到的、国产芯片算力标杆。
出海全球的背后思考：两条腿走路
爱芯元智已经在出海，本届北京车展，爱芯元智的智能汽车芯片规模化、全球化成果也一并展示。来自海内外多家Tier1以及合作伙伴基于公司芯片打造的智驾、智舱及舱内智能化解决方案在核心产品展区亮相，产品形态包含辅助驾驶前视一体机、智能驾驶域控制器、舱驾泊一体域控、AI Box开发板、DMS/OMS体验装置、电子后视镜系统等等，覆盖乘用车、商用车等场景，“技术通用、芯片专用、生态协同”的战略具象化落地。
仇肖莘认为，爱芯元智出海是两条路，除了跟着中国车企海外销售出海以外，海外本身还有六千多万辆车，这是爱芯元智一定要进入的一个市场。进入这个市场，爱芯元智就需要让海外车企认为中国芯片可以满足他们的要求，可以帮助他们在竞争激烈的情况下保持更好的利润。“这是一个共赢的过程，但让海外的车企能够认可中国芯片这件事要花时间。”
其原因是，欧洲有欧洲的标准，中国有中国的标准，要在欧洲上车量产要通过欧洲的认证，在中国要通过中国的认证。产品的技术没有太大的差别，最本质的就是信任的问题，国际市场对中国芯片正在建立信任。
仇肖莘指出，“中国的芯片不是红海里卷价格的芯片，我们的性能要超过海外供应商的性能。除了性能以外我们还考虑性价比，是既要也要的过程。一定要迈出第一步，尽管这一步有可能是非常漫长的过程”
以下是部分对话内容：
提问：当前智驾市场呈现AEB法规市场与NOA（向上延伸至L3）双轨并行的格局。您如何看待这一趋势？
仇肖莘：这两个市场差异显著。AEB法规市场重在满足标准，追求性价比，否则经济型车型难以承载。而城区NOA高阶智驾市场则聚焦安全与体验，目前算法和体验尚未触及天花板，需要足够的算力保障。
整体看，智驾市场呈“哑铃型”：一端是AEB，一端是高阶NOA。我们针对两端布局——低阶市场要求精准的产品定义，把成本和功耗做到极致；高阶市场则必须保证算力以支撑性能和体验。从商业闭环看，AEB市场体量大、竞争相对缓和，是很好的赛道。
在高阶智驾领域，大型主机厂普遍希望掌握算法，因为数据决定算法性能。大厂要么自研，要么与某家算法公司深度战略合作。目前算法供应商远未收敛到一两家，各家都有特定的客户群和优势领域。
爱芯作为通用芯片公司，服务于所有这些主机厂和算法伙伴，目标是帮助更多客户实现高阶智驾。
提问：M97芯片在架构上做了哪些弹性设计，以应对未来算法的不确定性并实现硬件冗余？
仇肖莘：高阶智驾从端到端演进到VLA，乃至世界模型，核心都是理解物理世界并作出决策。这需要强大算力。M97直接拉到算力标杆水平，并提升DDR带宽，就是为提供足够的有效算力，支撑VLA等先进大模型上车。
智驾系统大模型范式过去端到端与VLM并行，现在VLA尝试合二为一，必须由单颗芯片提供超高算力，分开跑两颗芯片并不理想。除了芯片算力，算法持续优化也至关重要，而这依赖于足够的数据积累。随着高阶智驾普及，数据日益丰富，将推动体验提升。
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