截至2026年4月24日收盘，大族数控(301200)报收于186.56元，下跌2.38%，换手率0.83%，成交量3.5万手，成交额6.55亿元。
董秘最新回复
投资者： 在AI算力场景之外，公司在新能源汽车、消费电子、通信基站等传统优势领域的设备需求增长情况如何？是否也受益于相关产业的技术升级？董秘： 尊敬的投资者，您好！传统PCB市场行业准入门槛较低，技术同质化严重，市场竞争激烈，下游客户亟需可降本增效的加工方案来提升自身竞争力。公司在该市场提供层压系统、机械钻孔机、CO2激光钻孔机、激光直接成像机、机械成型机、检测设备等诸多产品，不断提升各产品的综合性能，持续降低下游客户的制造成本。2025年，公司第三代定位系统自动化机械钻孔机、四光束双台面CO2激光钻孔机、自动化成型机等产品性能进一步提升，大幅提升PCB制造工序的稼动率并降低综合生产成本。感谢您对公司的关注。投资者： 公司如何看待国内其他PCB设备厂商的竞争？公司的护城河体现在哪里？董秘： 尊敬的投资者，您好！公司作为全球PCB专用设备领域产品布局最广泛的企业之一，拥有完善的研发体系和实力较强的研发队伍，与PCB制造龙头企业及关键元件供应商定期展开技术交流，加大新工艺研发投入，精准把握PCB专用设备行业发展趋势，不断突破关键技术。公司以客户需求为核心，推出全生命周期增值服务，通过软硬件升级帮助客户降本增效，提升了客户粘性。感谢您对公司的关注。投资者： 公司是全球唯一覆盖PCB制造钻孔-曝光-检测全链条的设备商，这一全流程布局为公司带来了哪些核心竞争优势？董秘： 尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB专用加工设备领域，发展过程中不断拓展核心工序的核心设备，多产品的布局可为客户提供一站式解决方案，大幅降低客户端设备采购及维护成本，同时，通过多类产品的相互协同，可促进客户产线品质的改善。谢谢！投资者： 在AI算力场景下，PCB加工设备的更新迭代速度加快，公司如何确保新产品的快速量产和交付能力？董秘： 尊敬的投资者，您好！公司持续深入行业龙头客户的前端技术研发，通过掌握行业技术发展的最新趋势和研发适合客户需求的产品，满足技术快速发展的超高多层板、高阶HDI板、类载板及IC封装基板等高技术产品的加工需求，另外，公司将根据下游客户订单需求提前备料及安排产能，确保订单的及时交付。谢谢！投资者： 公司如何看待光模块、CPO等前沿通信领域，是否考虑进行的相关技术应用储备？董秘： 尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB及先进封装领域的专用加工设备的研发制造，下游终端客户的产品有涉及到光模块等产品及FOPLP等先进封装。公司推出的新型激光加工方案、高精度成型方案、高精度检测方案等可用于光模块类载板、玻璃基TGV及先进封装等领域的加工。谢谢！投资者： 面对高端PCB设备海外厂商，公司技术与优势具体体现在哪？国产替代空间还有多大？董秘： 尊敬的投资者，您好！公司通过持续的技术创新、丰富的产品线、深厚的客户基础以及优质的服务，建立起多维度竞争优势。当前，类载板、IC封装基板等高技术产品的核心终端客户仍以国际企业为主，国内企业与设备的市场认可度仍在提升过程中，这既是挑战也意味着未来拓展的空间；公司深入与行业上下游企业合作，积极推动包括新型激光加工方案在内的创新技术，从PCB技术发展需求着手，打造更具竞争优势的综合解决方案实现对海外厂商的超越。感谢您对公司的关注。
当日关注点
- 来自交易信息汇总：4月24日主力资金净流出4680.49万元，散户资金净流入8694.33万元。
交易信息汇总
资金流向
4月24日主力资金净流出4680.49万元；游资资金净流出4013.84万元；散户资金净流入8694.33万元。
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