截至2026年4月24日收盘，芯源微（688037）报收于179.95元，较上周的182.0元下跌1.13%。本周，芯源微4月23日盘中最高价报190.0元。4月21日盘中最低价报173.72元。芯源微当前最新总市值362.83亿元，在半导体板块市值排名58/173，在两市A股市值排名580/5200。
本周关注点
- 来自机构调研要点：2025年化学清洗和后道先进封装产品签单占比较高，化学清洗占比快速提升。
- 来自机构调研要点：公司前道涂胶显影机新一代机型推进顺利，客户端表现将适时披露。
- 来自机构调研要点：键合设备在HBM、3DIC扩产带动下，未来3-5年增长弹性较高。
- 来自机构调研要点：化学清洗机工艺覆盖率超90%，高端机型已获客户认可并放量。
- 来自机构调研要点：2025年末员工数量较上年末增加400人以上，主要投向前道业务板块。
机构调研要点
问：介绍公司2025年经营情况答：从签单结构来看，2025年签单中化学清洗和后道先进封装相关产品占比较高，其中化学清洗占比快速提升。公司对2026年签单预期有信心，将在传统优势赛道先进封装领域进一步提升市占率，推动订单金额持续增长；对于另外两个主赛道，一是前道track，公司产品目前正处于成熟过程中，将加快推进机台验证，持续提升在客户端的认可度和市占率；二是前道化学清洗，目前高端产品陆续实现卡位并已经开始放量，订单增速很快，公司将借助北方华创集团赋能，与集团产品协同配合，不断提升在客户端的市占率，提高产品订单及收入规模。
Q2后道产品下游客户需求、订单增速展望及新产品进展？2026年后道下游市场景气度预计将有所提升，整体上看，后道是相对稳健、产品标准化程度较高的细分赛道，公司成熟产品具有较强的行业竞争力。此外，公司也在持续推出一系列新产品，前几年推出的临时键合、解键合以及frame清洗，这两年也都有非常好的表现，2025年收入占比大幅提升。随着客户在CoWoS、HBM以及3DIC等领域的深化布局，公司后道产品也将持续受益。
Q3公司全新一代前道涂胶显影机目前进展情况？公司新一代机型整体推进较为顺利，后续我们会在合规的前提下，通过多种方式及时与广大投资者交互机台在客户端的整体表现和效果。
Q4公司资产减值损失同比增加的原因？公司按照会计准则，基于谨慎性原则，对于可收金额低于账面价值的设备计提资产减值准备。主要原因一是部分机台市场竞争较为激烈，二是对重点客户销售策略的考量。公司正在针对全系列产品制定降本增效的具体策略，以合适的价格开拓市场，同时确保合理的毛利空间。
Q5公司产品国产替代的未来趋势？公司目前主要专注于提升机台的综合性能，在前道领域，打铁还需自身硬，目前我们仍处于追赶的位置，但与国际巨头的差距在持续缩小。同时，国产设备在交期、服务等方面相对有竞争优势，客户对于国产“卡脖子”设备的支持力度也在日益增强，这也是公司未来几年面临的战略机遇。
Q6化学清洗产品进展及市场覆盖？公司化学清洗机整体工艺覆盖率达90%以上，其中难度最高的前道前中段部分工序，公司已经实现突破。公司的策略是通过高带低的方式，用高端机台带动中低端机台销售，公司高端机台已经获得了客户充分的认可。未来，公司将进一步巩固高端机台在客户端的优势地位，持续提升市占率，同时用高端机台和优质服务进一步提升客户粘性，争取获得更多的中低端清洗产品份额，为客户提供湿法清洗一体化解决方案。
Q7公司键合设备进展？临时键合和解键合设备是公司近几年推出的新产品，在收入端的贡献持续提升。随着客户端2.5D、HBM、3DIC等扩产，产品签单和收入趋势良好，预计未来3-5年增长弹性相对较高。在临时键合领域，芯源微目前稳居国产龙头，竞争优势较为明显，未来随着客户扩产的推进，订单也将持续放量。
Q8键合设备的壁垒及竞争格局展望？键合设备种类大体分为两类，一是临时键合，二是永久键合（包含热压键合及混合键合）。芯源微目前做的主要是临时键合，临时键合的技术和涂胶显影有较大的相似度，比如对准、涂覆等，所以公司有较大技术先发优势。对于该领域竞争格局，芯源微目前是国产龙头，预计未来几年仍将继续保持不错的签单表现。
Q9公司海外销售情况？对于比较成熟的机台如封装类机台，公司将持续拓展海外市场。目前公司产品已销售中国台湾、韩国、东南亚等地区，海外市场正在处于放量初期。公司封装设备在国际上具有较强的竞争力，随着出海战略的持续推进，预计海外订单规模也将保持稳健增长。
Q10公司人员增加情况？公司2025年末员工人数相较2024年末增加400人以上，新增人员从BU来看，主要分布在前道track和前道化学清洗机两个事业部；从职能上看，主要分布在研发、设计、销服等岗位。后续公司将视经营情况，持续储备人才。
Q11半导体设备行业增长景气度情况及公司订单展望？在行业需求方面，AI拉动非常强烈，国内客户扩产意愿积极。未来3-5年，预计国内存储及高端逻辑扩产状态将持续，对于半导体设备的需求比较明确。在订单方面，公司前道Track产品客户认可度持续提升，化学清洗机成功开启第二成长曲线，后道先进封装设备龙头地位日益巩固，随着客户扩产的推进以及公司产品成熟度的持续提升，未来订单规模有望持续提升。
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