截至2026年4月24日收盘，三佳科技（600520）报收于29.09元，较上周的27.81元上涨4.6%。本周，三佳科技4月22日盘中最高价报30.88元。4月20日盘中最低价报26.66元。本周共计1次涨停收盘，无跌停收盘情况。三佳科技当前最新总市值46.09亿元，在专用设备板块市值排名98/178，在两市A股市值排名3642/5200。
本周关注点
- 来自业绩披露要点：公司2025年度实现营业收入约为3.79亿元，利润总额约为1032.77万元，归属于上市公司股东的净利润约764万元。
- 来自机构调研要点：公司确立半导体先进封装设备研发优先策略，推进合肥研究院建设，加大研发投入。
- 来自机构调研要点：公司已完成对众合半导体51%股权的收购，整合情况良好，增强市场领先地位。
- 来自机构调研要点：公司非公开发行股票事项按计划推进，目前进展顺利。
- 来自机构调研要点：2026年第一季度订单情况符合公司预期，季报将于4月28日披露。
机构调研要点
公司成立于2000年4月，前身是原电子工业部所属三个军工厂，2002年1月在上交所主板上市，被誉为“中华模具第一股”。2025年1月，合肥产投集团旗下合肥市创新科技风险投资有限公司通过股权收购成为公司控股股东。公司核心业务涵盖半导体封装装备及智能制造两大板块，其中半导体封装装备占主营业务收入约70%，智能制造板块约占30%。
公司2025年度实现营业收入约为3.79亿元，利润总额约为1032.77万元，归属于上市公司股东的净利润约764万元。2026年第一季度报告将于2026年4月28日披露。
公司2026年第一季度订单情况符合预期，具体数据请关注后续披露的季报。
公司确立半导体先进封装设备研发优先策略，落实合肥研究院建设，积极申报国家、省、市科技攻关项目，保障新品研发投入。将以重点项目为引领，持续加大研发投入，全面启用合肥研发中心，完善研发团队激励机制。加强与高校、科研院所的产学研合作，联合攻关关键核心技术。重点推进“100×300以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”项目，开发车规级新能源模块精密封装系统、基板浮动封装模具、集成电路塑封后缺陷光学智能检测功能等产品。
2025年公司完成对众合半导体51%股权的收购，目前整合情况良好。此次并购增强了公司在半导体封装装备市场的领先优势，巩固了市场地位，是夯实核心竞争力的战略举措，通过战略协同与资源整合，为公司在高端装备领域持续领先提供保障。
公司以控股型上市公司为发展定位，致力于打造新兴产业投资与运营平台。遵循“立足安徽，面向全球；围绕主业，做大做强”的指导思想，坚持内生增长与外延并购双轮驱动的发展路径，以内生发展夯实业务基础，以外延并购完善产业布局，强化核心竞争力，实现“国内领先、国际知名”的品牌目标。
公司非公开发行股票事项按计划推进，目前进展顺利。
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