凌玮科技：截至目前，公司产品未应用于TGV（玻璃通孔）封装工艺

证券之星消息，凌玮科技(301373)04月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好。我了解到在TGV（玻璃通孔）封装工艺中，为解决铜与玻璃热膨胀系数不匹配问题，通常在填充材料中加入纳米球形二氧化硅来改性。请问公司通过江苏辉迈生产的球形硅微粉，在纯度、球形度、粒径分布等方面是否满足TGV封装材料的应用要求？公司是否有计划将该产品拓展至先进封装领域？谢谢。

凌玮科技回复：您好！截至目前，公司产品未应用于TGV（玻璃通孔）封装工艺。未来，公司将加大研发投入，将自主研发与可持续发展深度融合，赋能下游应用领域的迭代升级，开发更多高附加值、强竞争力的新产品，推动公司核心产品进入更广泛的二氧化硅中高端应用领域。敬请广大投资者基于专业和理性的判断进行投资决策，注意投资风险。

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