截至2026年4月21日收盘，颀中科技(688352)报收于11.91元，下跌4.11%，换手率5.33%，成交量19.48万手，成交额2.34亿元。
当日关注点
- 来自交易信息汇总：4月21日主力资金净流出2695.41万元，游资资金净流入3020.54万元。
- 来自机构调研要点：公司2025年度MOLED营收占比超20%，主要客户包括瑞鼎、云英谷、集创北方等。
- 来自机构调研要点：公司已累计回购股份约871万股，累计回购金额超1亿元。
- 来自公司公告汇总：“颀中转债”自2026年5月7日起可转股，投资者需符合科创板适当性要求。
交易信息汇总
资金流向
4月21日主力资金净流出2695.41万元；游资资金净流入3020.54万元；散户资金净流出325.13万元。
机构调研要点
- 公司高度重视市值管理，坚持合规经营，以提升内在价值为核心，持续推进现金分红、股份回购、投资者关系管理等工作。
- 自上市以来累计实施现金分红4次，总额达2.97亿元；2025年完成中期分红59,016,140.25元（含税），并拟定2025年度每10股派0.5元（含税）的利润分配预案，待股东大会审议。
- 2025年6月启动股份回购，拟使用资金7500万元至1.5亿元；截至2026年3月31日，已累计回购约871万股，回购金额超1亿元，价格区间为11.10元/股至11.86元/股。
- 2025年至2026年一季度，公司举办多场投资者交流活动，披露18份投资者关系活动记录表，通过E互动平台回复投资者问题42个，持续加强市场沟通。
- 建立健全舆情监测与应急机制，报告期内未发生重大负面舆情，市场形象稳定正面。
- 严格履行信息披露义务，确保信息真实、准确、完整、及时、公平，保障投资者知情权。
- 2026年1月24日，子公司苏州颀中厂区凸块制程段发生火灾，核销资产净值2.19亿元；定损、保险理赔及责任认定仍在推进中，赔偿金额与时间尚无法预估，相关损失已全额计入营业外支出。
- 展望2026年第二季度：显示芯片封测业务受益于产业转移、控产控销策略及政策支持，大尺寸COF及TDDI COG产能有望满负荷运行；小尺寸TDDI维修业务保持平稳；MOLED中尺寸应用拓展将带动穿戴设备领域增长；合肥厂将持续扩大显示封测规模，提升盈利能力。
- 多元化封测业务聚焦PMIC/RFFE市场，加快Cu bump/CP/Flip Chip全流程TurnKey业务拓展，推进FSM/BGBM/Cu Clip新制程产线建设，加大FOWLP、Micro bump、TFBG等先进工艺研发投入，整体发展审慎乐观。
- 2025年公司折旧金额约为4.77亿元，涵盖合肥厂与苏州厂。
- 公司将根据客户订单、市场环境及行业趋势等因素，适时对产品价格进行合理评估与审慎调整。
- 2025年度MOLED营收占比超过20%。
- 客户主要包括瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、升显微、芯颖、奕斯伟、禹创等。
- 公司拟以自有资金5000万元增资禾芯集成，完成后将持有其2.27%股权；此次投资旨在强化产业链协同，提升在先进封装领域的技术互补与生态布局。
公司公告汇总
- 合肥颀中科技股份有限公司发布关于可转债投资者适当性要求的风险提示公告。
- “颀中转债”自2026年5月7日起可转换为公司股份。
- 公司为科创板上市公司，参与转股的投资者须符合科创板股票投资者适当性管理要求。
- 若投资者不符合科创板准入条件，其所持可转债将无法转换为公司股票。
- 提醒投资者关注因资格不符导致无法转股的风险。
- 可转债已于2025年11月21日在上交所上市，债券简称为“颀中转债”，代码118059。
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