森霸传感：公司已在晶圆级封装、芯片级集成等方面形成成熟技术储备

证券之星消息，森霸传感(300701)04月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：Tower半导体近期宣布其CPO晶圆代工技术正是源自堆叠式背照式图像传感器的生产工艺，实现了硅光子和电子集成电路的异质集成。公司主营的热释电红外传感器、可见光传感器同属光电传感器领域，在封装、光学敏感材料等方面是否有可借鉴CPO先进封装理念的技术储备？公司是否关注光电传感器微型化、高集成度封装的行业趋势？

森霸传感回复：公司也关注到Tower半导体近期发布的CPO晶圆代工技术的相关信息，其依托堆叠式背照式图像传感器工艺基础，实现硅光子与电子集成电路的异质集成，为光电传感器封装提供了重要技术参考。公司的核心产品热释电红外传感器、可见光传感器同属光电传感器范畴，在长期研发与量产过程中，已在晶圆级封装、芯片级集成、光学敏感材料匹配、微光学封装结构等方面形成成熟技术储备。CPO所强调的高密度互连、异质集成、光电协同设计理念，与公司在传感器微型化、集成化方向的技术布局高度契合，相关封装工艺、材料体系、集成方案具备较强的可借鉴性和技术延展性。另外，光电传感器行业正朝着微型化、高集成度、低功耗等方向快速发展，尤其在消费电子、智能家居、工业、新能源等领域需求显著。因此，公司已将高集成度先进封装、光电一体化设计作为重要技术方向，后续也会持续加大投入，推动敏感元材料、传感器芯片、电子电路、光学组件等一体化集成，不断提升产品集成度与综合性能，紧跟行业技术发展趋势。感谢您的关注！

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