中国首款5nm舱驾融合整车智能体芯片发布,地平线要做“物理AI时代的Wintel”

高工智能汽车04-24

AI驱动的整车智能2.0时代已然来临,行业正迎来“实质落地”的关键转折点。4月22日,地平线举办了2026年度产品技术发布会,重磅推出了中国首款5nm舱驾融合整车智能体芯片“星空(Starry)”,搭载了业内首创自适应计算引擎、城堡Fortress安全物理隔离架构,可实现智驾、座舱、仪表、车控四域融合。据了解,星空芯片将在今年三季度正式量产上车。与此同时,地平线还发布了中国首个整车智能体操作系统“...

网页链接
免责声明:本文观点仅代表作者个人观点,不构成本平台的投资建议,本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证,亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白
发表看法