韩国半导体，猛攻日本腹地

格隆汇04-19

众所周知，日本在半导体上游材料与设备领域长期握有绝对的话语权。然而，随着 AI 浪潮进入全速爆发期，韩国半导体势力正凭借其激进的资本意志与“全产业链垂直整合”优势，发起一场蓄谋已久的突围战：从三星电机与 LG 巨资豪赌 FC-BGA，到 MLCC 市场的步步紧逼，再到光刻胶与核心设备领域的硬核破局。韩国正精准切入日本厂商的传统腹地，那些曾被视为日企坚实“自留地”的领域，正被韩国撕开一道道深层的口子...

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{"i18n":{"language":"zh_CN"},"isChannel":false,"data":{"share":"https://www.laohu8.com/m/news/2628767757?lang=zh_CN&edition=full","thumbnail":"https://img3.gelonghui.com/a9c33-edfa8a19-a9e7-4aee-88bb-956112747da2.jpg?guru_height=665&guru_width=1280&guru_size=223956","is_english":false,"pubTime":"2026-04-19 09:14","share_image_url":"https://static.laohu8.com/6b8fa6424aebe95f6781d04ef17a1852","id":"2628767757","market":"us","top_or_hot":-1,"title":"韩国半导体，猛攻日本腹地","media":"格隆汇","content":"<div>\n<p>众所周知，日本在半导体上游材料与设备领域长期握有绝对的话语权。然而，随着 AI 浪潮进入全速爆发期，韩国半导体势力正凭借其激进的资本意志与“全产业链垂直整合”优势，发起一场蓄谋已久的突围战：从三星电机与 LG 巨资豪赌 FC-BGA，到 MLCC 市场的步步紧逼，再到光刻胶与核心设备领域的硬核破局。韩国正精准切入日本厂商的传统腹地，那些曾被视为日企坚实“自留地”的领域，正被韩国撕开一道道深层的口子...</p>\n\n<a href=\"https://www.gelonghui.com/p/4462045\">网页链接</a>\n\n</div>\n","source":"gelonghui_highlight","html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>韩国半导体，猛攻日本腹地</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n韩国半导体，猛攻日本腹地\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2026-04-19 09:14 北京时间&nbsp;&nbsp;&nbsp;<a href=https://www.gelonghui.com/p/4462045><strong>格隆汇</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>众所周知，日本在半导体上游材料与设备领域长期握有绝对的话语权。然而，随着 AI 浪潮进入全速爆发期，韩国半导体势力正凭借其激进的资本意志与“全产业链垂直整合”优势，发起一场蓄谋已久的突围战：从三星电机与 LG 巨资豪赌 FC-BGA，到 MLCC 市场的步步紧逼，再到光刻胶与核心设备领域的硬核破局。韩国正精准切入日本厂商的传统腹地，那些曾被视为日企坚实“自留地”的领域，正被韩国撕开一道道深层的口子...</p>\n\n<a href=\"https://www.gelonghui.com/p/4462045\">网页链接</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","isBrief":false,"type":0,"news_type":1,"symbol":"BK4588","symbol_name":"碎股","start_time":0,"source_url":"https://www.gelonghui.com/p/4462045","article_id":"2628767757","we_media_id":null,"thumbnails":["https://img3.gelonghui.com/a9c33-edfa8a19-a9e7-4aee-88bb-956112747da2.jpg?guru_height=665&guru_width=1280&guru_size=223956"],"rights":null,"url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2628767757","pubTimestamp":1776561260,"columns":[],"sourceInfo":{"source_id":"gelonghui_highlight","name":"格隆汇"},"weMediaInfo":null,"summary":"材料和设备迁移的最大催化剂","collect":0,"end_time":0,"defaultTopTitle":"gelonghui.com","property":[],"viewcount":null,"language":"zh","relate_stocks":{"BK4588":"碎股","BK4535":"淡马锡持仓","03132":"三星环球半导体","BK4585":"ETF&股票定投概念"},"translate_title":"South Korean Semiconductor, storming Japan's hinterland","themeId":null,"isJumpTheme":false,"ttsUrl":null,"symbols_score_info":{"03132":1.84},"content_text":"众所周知，日本在半导体上游材料与设备领域长期握有绝对的话语权。然而，随着 AI 浪潮进入全速爆发期，韩国半导体势力正凭借其激进的资本意志与“全产业链垂直整合”优势，发起一场蓄谋已久的突围战：从三星电机与 LG 巨资豪赌 FC-BGA，到 MLCC 市场的步步紧逼，再到光刻胶与核心设备领域的硬核破局。韩国正精准切入日本厂商的传统腹地，那些曾被视为日企坚实“自留地”的领域，正被韩国撕开一道道深层的口子。FC-BGA：韩国打响“封装反攻战”根据彭博社4月14日的消息，三星电机拟向其越南制造子公司投资12亿美元（约1.8万亿韩元），用于扩建高附加值封装基板——FC-BGA（倒装芯片球栅格阵列）的产能。自2024年起，三星电机已在越南工厂启动FC-BGA量产，并逐步将其定位为AI与数据中心业务的关键增长引擎。在半导体江湖的传统认知中，基板曾长期被称为芯片的“支架”或“底座”，属于技术含量远逊于核心逻辑芯片的辅助部件。然而，2026年AI浪潮的爆发彻底重构了这一价值链。随着GPU、AI ASIC等大芯片的尺寸不断扩大、I/O密度持续攀升、信号速率迈向112G/224G甚至更高水平，基板不再只是“承载”，而成为连接芯片与系统之间的高速互连核心与电气性能边界。具体来看，FC-BGA在AI系统中的关键作用体现在三个层面：其一，是支撑大规模I/O互连能力，单颗AI芯片往往需要数千乃至上万引脚，对应基板需要具备更高层数（通常20层以上）、更细线宽/线距（逼近类IC级工艺）；其二，是保障高速信号完整性，在高频传输场景下，基板材料（尤其是ABF树脂）、层间结构与布线设计直接影响损耗、串扰与延迟；其三，是参与热管理与功耗控制，高功耗AI芯片（单颗可达700W甚至更高）对基板的热扩散与机械稳定性提出更高要求。因此，FC-BGA的技术难度，本质上已经逼近“准芯片制造”。正是在这一背景下，FC-BGA市场在近两年出现结构性紧张。高端ABF基板尤其是用于CPU/GPU的供给长期紧缺，而中低端BT基板则相对饱和。根据富士嵌合体综合研究所的数据，全球FC-BGA市场规模将从2022年的约80亿美元增长至2030年的164亿美元，实现翻倍增长，而AI服务器与HPC成为最主要的需求驱动力。供需错配的直接体现，是产能长期处于高负荷状态。三星电机方面披露，其面向服务器和数据中心的FC-BGA产线几乎满载运行，即便持续追加投资，仍难以满足需求。公司总裁张德铉在2026年3月的股东大会上直言：“需求超过产能50%以上”，这一表述从侧面反映出AI时代封装基板的真实紧缺程度。类似情况也出现在日本与中国台湾厂商中——包括Ibiden、Shinko、Unimicron（欣兴）、Nan Ya PCB（南亚电路板）等主力供应商，其高端产能基本被英伟达、AMD、英特尔等客户长期锁定。据韩媒报道，三星电机已获得英伟达AI推理专用芯片Groq3 语言处理单元（LPU）中使用的FC-BGA的一级供应商（主要供应商）地位，预计最早将于今年第二季度开始量产。除了三星，LG Innotek早在2022年宣布进军高附加值半导体基板FC-BGA业务，通过收购LG电子的龟尾第四工厂，LG打造了代号为“Dream Factory”的高端基板制造基地。2024年2月，LG的FC-BGA已正式进入批量生产阶段，重点针对自动驾驶、高性能计算（HPC）等日本厂商的传统领地发起冲击。过去几十年，封装基板的天下一直由日本厂商占据——揖斐电（Ibiden）、新光电气（Shinko）以及京瓷（Kyocera）三巨头掌握着全球超过60%的市场。日本厂商的优势在于材料学的深厚底蕴，以及与Intel、AMD等美系芯片大厂数十年的信任背书。然而，当前的局势正在发生显著变化：面对AI浪潮，韩国厂商在资本开支（CAPEX）上的决断力远超相对稳健的日本公司。而且韩国拥有SK海力士（HBM霸主）和三星电子（存储+代工）两座大山，基板厂商能够与芯片设计、制造部门实时联动，从而在AI芯片迭代周期中占据先机。MLCC：一场已经打赢的仗而MLCC，是韩国已经打过的一场仗。长期以来，这一领域几乎被日本企业所垄断。以村田制作所为代表，日本厂商不仅在市场份额上占据主导，更在材料体系（高纯陶瓷粉体）、电极配方、叠层与烧结工艺等核心环节建立了深厚壁垒，使得MLCC成为典型的“看似简单、实则极难”的产业。但这一格局，在过去十年中逐步被打破。三星电机通过持续加码研发与产线升级，已成长为全球第二大MLCC厂商，并在多个细分领域实现突破：在中端消费电子市场，已完成对日本厂商的替代；在高端领域，则持续向车规级与高容值方向推进。例如，其已推出可在180°C以上高温环境下稳定运行的车用MLCC，同时针对AI服务器与加速器开发出具备更高电容密度、更低ESR（等效串联电阻）与更小尺寸的产品，以适配高频、高电流与瞬态负载变化剧烈的场景。这一转变的背后，是需求侧结构的深刻变化。随着新能源汽车与自动驾驶系统的快速普及，单车MLCC用量已从传统燃油车的几千颗提升至上万颗甚至更多，而在AI服务器与数据中心中，高性能处理器与电源管理模块对MLCC的需求也呈现指数级增长，尤其是在电源去耦与高频滤波环节，对高容值、小尺寸产品的依赖显著增强。这种“高端需求爆发+总量增长”的双重驱动，使得MLCC市场从一个稳定成熟的赛道，转变为持续扩张且结构升级的关键环节。韩国厂商能够实现追赶甚至局部超越，一个关键因素在于其将存储芯片领域积累的微细加工能力迁移至MLCC制造之中。无论是纳米级材料控制、薄层沉积、精密对位，还是大规模量产过程中的良率管理，这些能力与DRAM/NAND的制造逻辑高度相似，使得三星电机在工艺迭代速度与规模化能力上具备天然优势。同时，其与三星电子在终端与系统层面的协同，也为产品验证与快速导入提供了闭环支撑。从产业竞争格局来看，MLCC的变化具有典型的“先易后难”特征——韩国厂商先在中低端市场完成替代，通过规模与成本建立优势，再逐步向高端车规与AI场景渗透，缩小与日本厂商在材料与可靠性上的差距。尽管在极高端产品（如超高可靠性车规与特定工业级应用）上，日本厂商仍具备领先优势，但整体市场结构已经发生根本性变化：从“日本主导”，转向“日本+韩国双强竞争”。光刻胶与设备：攻入日本的腹地”基板和MLCC是韩国与日本在零部件层面的竞争，但是在光刻胶（PR）和核心设备领域的发力，则是韩国针对 2019 年日韩贸易摩擦的一次长达数年的“反击战”成果展示。2019年的日韩贸易摩擦，当时，日本对韩国实施关键半导体材料出口管制，其中就包括EUV光刻胶、高纯氟化氢以及氟化聚酰亚胺，被业界称为“卡住韩国半导体命脉的三件套”。这一事件直接触发了韩国对于供应链安全的系统性反思，也推动其从全球制造中心向关键材料与设备自给体系转型。在光刻胶领域，日本长期占据绝对主导地位。无论是ArF、KrF还是EUV光刻胶，其核心配方、分子设计与工艺适配能力，几乎全部掌握在日本厂商手中，JSR、东京应化（TOK）、信越化学构成了难以撼动的“三强格局”，其中EUV光刻胶更一度超过90%依赖日本供应。这种高度集中，使得光刻胶不仅是一种材料，更是一种“工艺控制权”。如今，韩国 Dongjin Semichem（东进世美肯） 与三星半导体深度协同验证，从最初的ArF光刻胶切入，逐步向更高分辨率与更复杂工艺推进，并已在部分EUV光刻胶环节实现量产验证。需要强调的是，光刻胶的突破并非单点技术攻关，而是“材料—曝光—显影—刻蚀”全流程的系统匹配，这意味着只有与晶圆厂深度绑定，才能真正完成验证与迭代。在这一点上，三星的存在，为韩国材料厂商提供了极为关键的“内生试验场”。与此同时，SK集团通过SK Materials持续扩展其在半导体特种气体与光刻辅助材料领域的布局，从高纯前驱体到刻蚀气体，再到清洗与辅助材料，逐步构建起一个相对完整的本土供应体系。在晶圆制造设备领域，长期以来，日本在非EUV设备领域拥有极强优势，东京电子（TEL）、SCREEN、日立高新等企业在涂胶显影、清洗、刻蚀与检测等关键环节占据主导地位，构成了先进制程不可或缺的“设备骨架”。韩国厂商在设备领域的策略是从细分赛道切入，逐步向核心环节渗透。在前道设备领域，SEMES（三星控股）与Jusung Engineering已经在清洗、ALD（原子层沉积）等关键工艺设备上取得突破，部分产品在先进节点中实现导入，其竞争力不仅体现在性能指标上，更体现在与三星产线的高度协同与快速迭代能力上。而在后道封装设备领域，韩国则在AI时代抓住了新的机会窗口。随着HBM与先进封装需求的爆发，热压缩键合（TC Bonding）成为关键工艺之一。Hanmi Semiconductor在这一领域快速崛起，其TC Bonder设备已被SK海力士与美光等主流存储厂商采用，成为HBM堆叠中的核心设备之一。在这一细分赛道上，韩国厂商甚至实现了对日本与部分欧美厂商的反超。写在最后虽然日本依然强大——它仍然定义着材料科学的上限、精密制造的极致，以及高端设备的工艺标准；但在大规模投资的速度和系统级集成能力上，韩国厂商表现出了更强的侵略性。日本构建的材料和设备“帝国”，正在被撬动。而AI，正是这场迁移的最大催化剂。","kind":"highlight","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"isVideo":false,"video":null,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"need_login_tip":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; +claudebot@anthropic.com)","isDev":false,"isTTM":false,"tenantId":"TBCN","deviceId":"web-server-community-laohu8-v3","version":"4.43.1","shortVersion":"4.43.1","platform":"web","vendor":"web","appName":"laohu8","isIOS":false,"isAndroid":false,"isTiger":false,"isTHS":false,"isWeiXin":false,"isWeiXinMini":false,"isWeiBo":false,"isQQ":false,"isBaiduSwan":false,"isBaiduBox":false,"isDingTalk":false,"isToutiao":false,"isOnePlus":false,"isHuaWei":false,"isXiaomi":false,"isXiaomiWebView":false,"isOppo":false,"isVivo":false,"isSamsung":false,"isMobile":false},"href":"/m/news/2628767757","isCrawlerRequest":true}