截至2026年4月17日收盘，鸿远电子（603267）报收于52.3元，较上周的49.95元上涨4.7%。本周，鸿远电子4月17日盘中最高价报52.67元。4月13日盘中最低价报49.28元。鸿远电子当前最新总市值120.86亿元，在军工电子板块市值排名29/63，在两市A股市值排名1724/5198。
本周关注点
- 来自机构调研要点：公司大力发展以电子陶瓷技术为核心的电容器等元器件业务。
- 来自机构调研要点：2025年MLCC、脉冲电容器等在宇航高可靠领域实现关键技术突破。
- 来自机构调研要点：公司聚焦硅电容和高性能多层芯片电容器研发并推出新产品。
- 来自机构调研要点：2026年公司将加快打造总部创新空间，完善前瞻性技术布局。
- 来自机构调研要点：公司已建成涵盖HTCC、DPC、金属玻璃封装等的综合工艺平台。
机构调研要点
公司大力发展以电子陶瓷技术为核心的电容器等元器件业务；全力培育滤波器、集成电路、微波组件、微纳系统集成陶瓷管壳等新业务，推动其规模化、产业化发展。
在自产业务方面，继续聚焦主业，坚持高可靠产品与民用产品协同发展。在代理业务方面，推动规模突破与效能提升，快速提高市场占有率，持续扩大市场影响力。在深耕现有业务领域基础之上，积极开拓新兴市场。
2025 年，公司在高可靠领域中，MLCC、金属支架电容器、脉冲电容器、单层电容器等系列产品在宇航高可靠领域实现关键技术突破，通过了相关宇航标准认证。
公司围绕微组装技术发展趋势和客户定制化需求，聚焦硅电容和高性能多层芯片电容器等产品研发，实现部分关键技术突破，推出了硅电容系列、超小尺寸多层芯片电容器和高温多层芯片电容器等新产品。
在民用领域中，公司围绕Q射频微波多层瓷介电容器、大功率射频微波多层瓷介电容器、芯片瓷介电容器、硅基电容器、车规级多层瓷介电容器、高压可调电容等系列产品进行民用品类拓展。
推出芯片电容器新品，该系列产品多项关键性能指标上实现了关键突破，为新一代通信设备、雷达等领域提供更可靠、更优异的芯片电容器解决方案。
2026 年，公司将进一步完善以市场为导向、以创新为驱动的科技创新体系，加快打造公司总部创新空间，持续开展前瞻性技术布局。
经过三年努力，已初步建成集陶瓷材料的流延、HTCC多层电路、氮化铝陶瓷、DPC三维封装、金属玻璃封装于一体的综合性工艺技术平台，相关能力在国内处于较为完善的水平。
未来公司重点在高可靠、射频与微波、红外与传感、光通信以及医疗等应用领域拓展市场。
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