凯格精机:公司将密切关注共封装光学领域(CPO)相关业务的发展及应用

证券之星04-16

证券之星消息,凯格精机(301338)04月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:董秘您好,CPO(共封装光学)作为光模块领域的前沿技术方向,通过将光引擎与计算芯片(如ASIC)在同一基板或邻近位置进行高密度集成,可显著降低功耗与延迟、提升带宽密度。CPO技术对PCBA生产环节带来的影响主要体现在PCB层数减少、材料升级、热管理优化及工艺流程调整等方面。请问公司是否已针对CPO相关工艺成立专业研发团队进行技术攻关?谢谢

凯格精机回复:您好!公司将密切关注共封装光学领域(CPO)相关业务的发展及应用,积极引进行业专业人才,持续加大新领域的技术研发,提升新产品的开发能力。感谢您的关注!

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