盛合晶微半导体有限公司 保荐机构(联席主承销商):中国国际金融股份有限公司 联席主承销商:中信证券股份有限公司 发行情况: 公司简介: 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是...
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