Lumentum订单接近排满至2028年！光通信能否接棒存储板块，成为AI算力的下一个“超级风口”？

智通财经04-10

光模块巨头 Lumentum Holdings Inc. 宣布订单可能将排满2028 年，英伟达更是直接豪掷 20 亿美元锁定产能。种种迹象表明：光学元件正在复制 HBM 的暴涨逻辑，即将成为 AI 算力基建中的下一个“存储级”风口。Lumentum 首席执行官迈克尔·赫尔斯顿表示，美国顶级科技公司对其光学元件的需求正在加速增长，并有望在 2028 年前填满其订单簿。赫尔斯顿周五在东京接受采访时...

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光通信涨了三年，还接棒
2017 19 26
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是为了解决“内存墙”问题，光学元件则是为了打破“通信墙”。当英伟达的芯片运算速度每两年提升数倍时，如果连接带宽跟不上，昂贵的 GPU 将陷入“空转”等待状态。这种战略地位的提升，是光学元件成为风口的核心逻辑。如果说 HBM 从 HBM2e 升级到 HBM3e 是风口的助燃剂，那么光模块从 800G 向 1.6T 的演进则是光学板块的“加速泵”。随着 AI 芯片功耗突破 1000W，传统的光模块插拔方式开始面临散热和能效极限。硅光技术能将光电转换环节直接集成在芯片封装中，这不仅是产品的迭代，更是底层架构的革命。这使得光学元件厂商从传统的“外设供应商”深度融入到“半导体核心圈”。巨头的“实物期权”目前，美国超大规模云服务商正在进行一场“产能军备竞赛”。Lumentum 订单排到 2028 年，且全部是“不可撤销协议”。这种“先付钱、后拿货、抢舱位”的场景，与当年美光、三星 HBM 产能被英伟达提前包圆如出一辙。当一种元器件从“按需采购”转变为“战略储备”，其估值溢价将发生质的变化。近期最令人瞩目的消息莫过于英伟达对 Lumentum 和 Coherent 的战略投资。英伟达作为 AI 时代的“卖铲人”，它对供应链的动作具有极强的风向标意义。通过注资，英伟达实际上是在为自己的 GPU 集群买“保险”。这种动作传达了一个明确信号：没有光，就没有算力。 这种来自顶级下游客户的背书，为光学元件板块提供了极高的“确定性”。在资本市场，确定性往往比纯粹的增长更具吸引力。光学元件已经从一个边缘的通信零配件，演变成了 AI 算力帝国中不可或缺的底层支柱。对于投资者和行业观察者而言，如果说存储是 AI 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供应先进的磷化铟器件，旨在实现高速数据传输。随着光电子技术越来越多地出现在云计算集群中，其在纳斯达克交易的股票在过去一年中上涨了 1500% 以上。光学公司股价在连续多年低迷后大幅上涨为了应对失控的需求，Lumentum 在过去两年中，将其位于东京都市区核心工厂的产能提升了 12 倍。目前，该公司计划向该厂区及相邻设施投资至少 1 亿美元。这位 CEO 表示，“我们可能会看到投资额甚至上升到 2.5 亿美元，”“你无法想象团队面临的扩产压力。所有美国超大规模云服务商都想知道我们本季度、下季度以及再下个季度能生产多少单位;因为这确实是目前整个行业的瓶颈。”由于先进的 AI 硬件需要更快的传输速度，利用光来传输数据的硅光技术预计将取代数据中心集群中的铜基互连。光网络还有助于系统降低发热并减少功耗。日本拥有在磷化铟、光纤材料和硅光技术领域具备专业知识的公司，包括藤仓、住友电气和滨松光子等。Lumentum 通过 2018 年收购 Oclaro Inc. 获得了部分源自日本的技术，而 Oclaro 此前继承了日立公司的光学研究成果。如今，其相模原工厂是世界上最先进的磷化铟器件生产基地之一，能够提供稳定、高质量的产出。相模原工厂和邻近的高尾厂区增加生产空间的能力有限，Lumentum 正在日本寻找新地点以扩大产量。该公司的目标是寻找可以重新利用的旧电子制造设施，这将缩短新产能上线所需的时间。赫尔斯顿表示，公司去年曾考虑在日本收购这样一个站点。这位 CEO 指出，将生产迁出日本是不可行的，因为磷化铟的制造需要对温度、湿度、混合速度和水质等变量进行精确控制。围绕该材料建立的丰富供应商网络也至关重要，公司已与一家被赫尔斯顿描述为“非常关键”的日本供应商签署了为期七年的协议。尽管在工厂、长期供应商合同以及招聘更多工程师方面投入了大量资金，但 Lumentum 预计其积压订单仍将继续堆积。赫尔斯顿表示，“这种势头不可能永远持续下去，这不现实，但在至少五年内，这个周期似乎具有相当的可持续性，”“当我们谈论‘售罄’时，指的是不可撤销的协议。这是一件大事。”范式转移：从“计算为中心”到“连接为中心”要理解光学元件为何如此重要，首先要看 AI 集群规模的演变。早期的 AI 任务或许只需单卡或单机操作，但如今的万亿参数模型需要数以万计的 GPU 协同作战。在这种背景下，“墙内计算”不再是唯一挑战，“墙外通信”成了致命伤。 传统的铜缆互连在高速传输下损耗极大，且发热量惊人。当算力集群从千卡级向十万卡级迈进时，光通信不再是可选的“配件”，而是唯一的“血管”。光学元件(激光器、光芯片、光模块等)的作用，就是将电子信号瞬间转化为光信号，在复杂的算力网络中实现无损、低延迟的传输。正如 HBM 是为了解决“内存墙”问题，光学元件则是为了打破“通信墙”。当英伟达的芯片运算速度每两年提升数倍时，如果连接带宽跟不上，昂贵的 GPU 将陷入“空转”等待状态。这种战略地位的提升，是光学元件成为风口的核心逻辑。如果说 HBM 从 HBM2e 升级到 HBM3e 是风口的助燃剂，那么光模块从 800G 向 1.6T 的演进则是光学板块的“加速泵”。随着 AI 芯片功耗突破 1000W，传统的光模块插拔方式开始面临散热和能效极限。硅光技术能将光电转换环节直接集成在芯片封装中，这不仅是产品的迭代，更是底层架构的革命。这使得光学元件厂商从传统的“外设供应商”深度融入到“半导体核心圈”。巨头的“实物期权”目前，美国超大规模云服务商正在进行一场“产能军备竞赛”。Lumentum 订单排到 2028 年，且全部是“不可撤销协议”。这种“先付钱、后拿货、抢舱位”的场景，与当年美光、三星 HBM 产能被英伟达提前包圆如出一辙。当一种元器件从“按需采购”转变为“战略储备”，其估值溢价将发生质的变化。近期最令人瞩目的消息莫过于英伟达对 Lumentum 和 Coherent 的战略投资。英伟达作为 AI 时代的“卖铲人”，它对供应链的动作具有极强的风向标意义。通过注资，英伟达实际上是在为自己的 GPU 集群买“保险”。这种动作传达了一个明确信号：没有光，就没有算力。 这种来自顶级下游客户的背书，为光学元件板块提供了极高的“确定性”。在资本市场，确定性往往比纯粹的增长更具吸引力。光学元件已经从一个边缘的通信零配件，演变成了 AI 算力帝国中不可或缺的底层支柱。对于投资者和行业观察者而言，如果说存储是 AI 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指出，将生产迁出日本是不可行的，因为磷化铟的制造需要对温度、湿度、混合速度和水质等变量进行精确控制。围绕该材料建立的丰富供应商网络也至关重要，公司已与一家被赫尔斯顿描述为“非常关键”的日本供应商签署了为期七年的协议。</p><p>尽管在工厂、长期供应商合同以及招聘更多工程师方面投入了大量资金，但 Lumentum 预计其积压订单仍将继续堆积。</p><p>赫尔斯顿表示，“这种势头不可能永远持续下去，这不现实，但在至少五年内，这个周期似乎具有相当的可持续性，”“当我们谈论‘售罄’时，指的是不可撤销的协议。这是一件大事。”</p><h2 id=\"id_350415477\">范式转移：从“计算为中心”到“连接为中心”</h2><p>要理解光学元件为何如此重要，首先要看 AI 集群规模的演变。早期的 AI 任务或许只需单卡或单机操作，但如今的万亿参数模型需要数以万计的 GPU 协同作战。</p><p>在这种背景下，“墙内计算”不再是唯一挑战，“墙外通信”成了致命伤。 传统的铜缆互连在高速传输下损耗极大，且发热量惊人。当算力集群从千卡级向十万卡级迈进时，光通信不再是可选的“配件”，而是唯一的“血管”。光学元件(激光器、光芯片、光模块等)的作用，就是将电子信号瞬间转化为光信号，在复杂的算力网络中实现无损、低延迟的传输。</p><p>正如 HBM 是为了解决“内存墙”问题，光学元件则是为了打破“通信墙”。当英伟达的芯片运算速度每两年提升数倍时，如果连接带宽跟不上，昂贵的 GPU 将陷入“空转”等待状态。这种战略地位的提升，是光学元件成为风口的核心逻辑。</p><p>如果说 HBM 从 HBM2e 升级到 HBM3e 是风口的助燃剂，那么光模块从 800G 向 1.6T 的演进则是光学板块的“加速泵”。</p><p>随着 AI 芯片功耗突破 1000W，传统的光模块插拔方式开始面临散热和能效极限。硅光技术能将光电转换环节直接集成在芯片封装中，这不仅是产品的迭代，更是底层架构的革命。这使得光学元件厂商从传统的“外设供应商”深度融入到“半导体核心圈”。</p><h2 id=\"id_2774372221\">巨头的“实物期权”</h2><p>目前，美国超大规模云服务商正在进行一场“产能军备竞赛”。Lumentum 订单排到 2028 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供应先进的磷化铟器件，旨在实现高速数据传输。随着光电子技术越来越多地出现在云计算集群中，其在纳斯达克交易的股票在过去一年中上涨了 1500% 以上。光学公司股价在连续多年低迷后大幅上涨为了应对失控的需求，Lumentum 在过去两年中，将其位于东京都市区核心工厂的产能提升了 12 倍。目前，该公司计划向该厂区及相邻设施投资至少 1 亿美元。这位 CEO 表示，“我们可能会看到投资额甚至上升到 2.5 亿美元，”“你无法想象团队面临的扩产压力。所有美国超大规模云服务商都想知道我们本季度、下季度以及再下个季度能生产多少单位;因为这确实是目前整个行业的瓶颈。”由于先进的 AI 硬件需要更快的传输速度，利用光来传输数据的硅光技术预计将取代数据中心集群中的铜基互连。光网络还有助于系统降低发热并减少功耗。日本拥有在磷化铟、光纤材料和硅光技术领域具备专业知识的公司，包括藤仓、住友电气和滨松光子等。Lumentum 通过 2018 年收购 Oclaro Inc. 获得了部分源自日本的技术，而 Oclaro 此前继承了日立公司的光学研究成果。如今，其相模原工厂是世界上最先进的磷化铟器件生产基地之一，能够提供稳定、高质量的产出。相模原工厂和邻近的高尾厂区增加生产空间的能力有限，Lumentum 正在日本寻找新地点以扩大产量。该公司的目标是寻找可以重新利用的旧电子制造设施，这将缩短新产能上线所需的时间。赫尔斯顿表示，公司去年曾考虑在日本收购这样一个站点。这位 CEO 指出，将生产迁出日本是不可行的，因为磷化铟的制造需要对温度、湿度、混合速度和水质等变量进行精确控制。围绕该材料建立的丰富供应商网络也至关重要，公司已与一家被赫尔斯顿描述为“非常关键”的日本供应商签署了为期七年的协议。尽管在工厂、长期供应商合同以及招聘更多工程师方面投入了大量资金，但 Lumentum 预计其积压订单仍将继续堆积。赫尔斯顿表示，“这种势头不可能永远持续下去，这不现实，但在至少五年内，这个周期似乎具有相当的可持续性，”“当我们谈论‘售罄’时，指的是不可撤销的协议。这是一件大事。”范式转移：从“计算为中心”到“连接为中心”要理解光学元件为何如此重要，首先要看 AI 集群规模的演变。早期的 AI 任务或许只需单卡或单机操作，但如今的万亿参数模型需要数以万计的 GPU 协同作战。在这种背景下，“墙内计算”不再是唯一挑战，“墙外通信”成了致命伤。 传统的铜缆互连在高速传输下损耗极大，且发热量惊人。当算力集群从千卡级向十万卡级迈进时，光通信不再是可选的“配件”，而是唯一的“血管”。光学元件(激光器、光芯片、光模块等)的作用，就是将电子信号瞬间转化为光信号，在复杂的算力网络中实现无损、低延迟的传输。正如 HBM 是为了解决“内存墙”问题，光学元件则是为了打破“通信墙”。当英伟达的芯片运算速度每两年提升数倍时，如果连接带宽跟不上，昂贵的 GPU 将陷入“空转”等待状态。这种战略地位的提升，是光学元件成为风口的核心逻辑。如果说 HBM 从 HBM2e 升级到 HBM3e 是风口的助燃剂，那么光模块从 800G 向 1.6T 的演进则是光学板块的“加速泵”。随着 AI 芯片功耗突破 1000W，传统的光模块插拔方式开始面临散热和能效极限。硅光技术能将光电转换环节直接集成在芯片封装中，这不仅是产品的迭代，更是底层架构的革命。这使得光学元件厂商从传统的“外设供应商”深度融入到“半导体核心圈”。巨头的“实物期权”目前，美国超大规模云服务商正在进行一场“产能军备竞赛”。Lumentum 订单排到 2028 年，且全部是“不可撤销协议”。这种“先付钱、后拿货、抢舱位”的场景，与当年美光、三星 HBM 产能被英伟达提前包圆如出一辙。当一种元器件从“按需采购”转变为“战略储备”，其估值溢价将发生质的变化。近期最令人瞩目的消息莫过于英伟达对 Lumentum 和 Coherent 的战略投资。英伟达作为 AI 时代的“卖铲人”，它对供应链的动作具有极强的风向标意义。通过注资，英伟达实际上是在为自己的 GPU 集群买“保险”。这种动作传达了一个明确信号：没有光，就没有算力。 这种来自顶级下游客户的背书，为光学元件板块提供了极高的“确定性”。在资本市场，确定性往往比纯粹的增长更具吸引力。光学元件已经从一个边缘的通信零配件，演变成了 AI 算力帝国中不可或缺的底层支柱。对于投资者和行业观察者而言，如果说存储是 AI 算力的第一波浪潮，那么光学元件极有可能成为接棒存储、主导下一个周期的“超级风口”。","news_type":1,"symbols_score_info":{"LITE":1.98,"NVDA":2,"LITX":0.6}},"isVote":1,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"tweetType":1,"langContent":"EN"}],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":5,"commentSize":2,"repostSize":2,"favoriteSize":7,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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