截至2026年4月10日收盘，芯原股份（688521）报收于248.0元，较上周的224.8元上涨10.32%。本周，芯原股份4月10日盘中最高价报257.3元。4月7日盘中最低价报230.23元。芯原股份当前最新总市值1304.27亿元，在半导体板块市值排名12/171，在两市A股市值排名138/5196。
本周关注点
- 来自交易信息汇总：4月8日至10日，芯原股份连续发生多笔折价约12.45%的大宗交易，合计成交超7080万元。
- 来自机构调研要点：公司已于2026年4月1日向港交所递交H股上市申请，目前筹备工作平稳推进。
- 来自机构调研要点：2025年芯原一站式芯片定制业务量产业务收入同比增长73.98%，推动整体营收增长。
- 来自机构调研要点：芯原与谷歌合作推出基于RISC-V的超低能耗Coral NPU IP，布局端侧AI硬件。
- 来自机构调研要点：公司采用晶圆厂中立策略，与主流晶圆厂长期合作，具备较强供应链抗风险能力。
交易信息汇总
4月10日，芯原股份发生4笔大宗交易，合计成交3602.86万元，折价12.48%。4月8日，发生6笔大宗交易，合计成交3477.38万元，折价12.45%。
机构调研要点
公司已于2026年4月1日向香港联交所递交发行H股上市申请，并在官网披露相关资料，当前上市筹备工作平稳有序推进，尚需获得中国证监会、香港证监会及联交所批准。
随着系统厂商、互联网公司、云服务商及车企自研芯片趋势加强，芯原凭借先进定制技术、丰富IP储备及全链条服务能力，持续提升在高附加值项目中的参与度，增强议价能力，支撑盈利能力改善。
芯原与谷歌基于Open Se Cura开源项目，联合开发面向端侧大语言模型的RISC-V架构超低能耗Coral NPU IP，服务于智能眼镜、可穿戴设备、I玩具等场景，推动“轻量级、始终在线、超低能耗”端侧AI方案落地。
公司坚持晶圆厂中立策略，可与全球主流晶圆厂合作；与多数厂商合作超10至15年，建立良好信誉，晶圆厂依历史数据预留产能；通过打包获取产能并内部调配，支持中小客户；客户多样性有助于应对不同工艺节点的产能波动。
2025年公司营收达31.52亿元，同比增长35.77%。IP授权业务收入6.71亿元，增长6.07%；特许权使用费收入1.11亿元，增长7.57%。芯片设计业务收入8.77亿元，增长20.94%；量产业务收入14.90亿元，增长73.98%。综合毛利率为34.19%，同比下降5.68个百分点，主因收入结构变化。量产业务虽毛利率较低，但具可规模化优势，毛利贡献稳定。
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