爱芯元智仇肖莘：高端芯片上暂时不会实现舱驾融合

南方财经网04-11

舱驾融合重新成为当前智能电动汽车行业的新趋势。　　4-5年前，车企及汽车供应商如高通等就在推动舱驾融合；去年7月，马斯克在X（推特）上宣布，自研的多模态大模型Grok即将登陆特斯拉。此后，国内汽车企业也在迅速跟进大模型上车。　　前者更强调硬件层面即芯片的舱驾融合，而后者则更强调数据和模型层面的舱驾融合。特斯拉跟进后，国内车企也在陆续跟进，如理想汽车、小鹏汽车、吉利汽车等。　　不止车企在跟进，供应商...

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