证券日报网4月10日讯 ,大族数控在接受调研者提问时表示,公司专注于PCB及先进封装领域的专用加工设备的研发制造,下游终端客户的产品有涉及到光模块等产品及FOPLP等先进封装。公司推出的新型激光加工方案、高精度成型方案、高精度检测方案等可用于光模块类载板、玻璃基TGV及先进封装等领域的加工。
(文章来源:证券日报)
证券日报网4月10日讯 ,大族数控在接受调研者提问时表示,公司专注于PCB及先进封装领域的专用加工设备的研发制造,下游终端客户的产品有涉及到光模块等产品及FOPLP等先进封装。公司推出的新型激光加工方案、高精度成型方案、高精度检测方案等可用于光模块类载板、玻璃基TGV及先进封装等领域的加工。
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