东海证券：AI算力驱动上游代工增长长期半导体国产化有望继续加速

智通财经04-09

智通财经APP获悉，东海证券发布研报称，尽管行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，供给端库存低位、产能布局缓慢。但存储过高的价格对需求的压制或十分显著，同时AI投资过热的趋势或出现阶段性缓和。部分技术密集型领域美国政策或保持高压，短期部分依赖进口的产业成本高升，长期半导体国产化有望继续加速。全球局势变化迅速，建议逢低关注结构性机会为主。东海证券主要观点如下：2026年3月总结与4月观点展望3月半导体...

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FLASH的价格涨跌幅区间为在-0.91%-47.89%之间，3月整体价格继续呈上涨态势。供给端看，全球半导体设备2025Q4出货额同比增长8.08%，日本半导体设备2026年2月出货额同比增长2.68%，1-2月同比为2.62%，或表示1-2年产能扩展较为积极。AI算力推动2025年全球晶圆代工产值增长26.3%创新高，英伟达GTC 2026召开，展示了AI计算平台Vera Rubin，进一步强化了AI趋势的未来预期AI算力已成为驱动全球晶圆代工产业增长的核心引擎，推动2025年全球代工产值同比增长26.3%，创下历史新高。据Trend Force数据，2025年前十大晶圆代工厂合计产值达1695亿美元，其中先进制程受益于AI服务器GPU、TPU及智能手机旗舰芯片的强劲投片需求，成熟制程则受服务器与边缘　　AI电源管理需求支撑，8英寸产能利用率维持高位且出现涨价趋势。台积电以七成市占率稳居首位，凭借3nm制程在旗舰手机AP出货带动下实现ASP提升。展望2026年，尽管存储价格高企可能抑制消费电子终端出货，进而影响晶圆厂整体产能利用率，但AI仍是长期主线。英伟达GTC 2026展示了由7种芯片和5大机架级系统组成的AI计算平台Vera Rubin，同时CEO黄仁勋宣布到2027年Blackwell和Rubin销售规模将超过1万亿美元，进一步明确了AI算力需求趋势持续向上，为上游代工提供支撑。投资建议建议关注：(1)受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。(2)AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技;光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技;PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密等;存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正;服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。(3)上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。(4)价格触底复苏的龙头标的。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导;CIS的豪威集团、思特威、格科微;模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。风险提示：(1)下游需求复苏不及预期风险;(2)国产替代进程不及预期风险;(3)产品研发进展不及预期风险。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"isVideo":false,"video":null,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"need_login_tip":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 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