IT之家 4 月 8 日消息,韩媒 The Elec 昨日(4 月 7 日)发布博文,报道称苹果公司正深化自研 AI 硬件布局,已开始测试先进的玻璃基板,用于代号为“Baltra”的 AI 服务器芯片。报道指出,苹果公司正在推进 AI 芯片 Baltra,预计采用台积电 3 纳米 N3E 工艺,并采用芯粒(chiplets)架构组合,为了增强整个供应链掌控,采取类似“孤岛式”的封闭研发策略,直接向...
网页链接IT之家 4 月 8 日消息,韩媒 The Elec 昨日(4 月 7 日)发布博文,报道称苹果公司正深化自研 AI 硬件布局,已开始测试先进的玻璃基板,用于代号为“Baltra”的 AI 服务器芯片。报道指出,苹果公司正在推进 AI 芯片 Baltra,预计采用台积电 3 纳米 N3E 工艺,并采用芯粒(chiplets)架构组合,为了增强整个供应链掌控,采取类似“孤岛式”的封闭研发策略,直接向...
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