雷递网 雷建平 4月7日合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)日前更新招股书,准备在港交所上市。晶合集成2023年5月在科创板上市,是安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。截至今日收盘,晶合集成股价为28.31元,市值为568亿元。一旦在港股上市,晶合集成形成“A+H”的格局。年营收104亿 净利同比降3%晶合集成成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新...
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