雷递网 雷建平 4月1日上海芯密科技股份有限公司(简称:“芯密科技”)日前IPO被终止,芯密科技曾准备在科创板上市。芯密科技原计划募资7.85亿元,其中,5.26亿元用于半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目,2.59亿元用于研发中心建设项目。年营收2亿芯密科技是一家半导体级全氟醚橡胶密封件企业,公司基于自研配方生产的全氟醚橡胶材料,为国内半导体设备厂商和晶圆厂商的刻蚀、薄膜沉积、热处理、...
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