晶合集成（688249）披露重新向香港联交所递交H股发行上市申请，4月2日股价上涨1.93%

截至2026年4月2日收盘，晶合集成（688249）报收于28.99元，较前一交易日上涨1.93%，最新总市值为582亿元。该股当日开盘28.24元，最高29.73元，最低27.87元，成交额达12.6亿元，换手率为3.67%。

公司于近日披露《关于重新向香港联交所递交H股发行上市的申请并刊发申请资料的公告》。公告显示，合肥晶合集成电路股份有限公司已于2026年3月31日向香港联合交易所有限公司重新递交发行H股并在主板上市的申请，并在港交所网站刊发了申请资料。该申请资料为草拟版本，可能更新修订，不构成认购要约。本次发行对象限于符合条件的境外投资者及境内合格投资者。公司未在境内媒体刊登申请资料，但提供了港交所网站查询链接。本次发行上市尚需境内外监管机构批准，存在不确定性。公司将按规定履行信息披露义务。

最新公告列表

• 《晶合集成关于重新向香港联交所递交H股发行上市的申请并刊发申请资料的公告》

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