三佳科技（600520）披露拟投资3.5亿元建设集成电路先进封装模具及设备产业化项目，4月3日股价下跌2.16%

截至2026年4月3日收盘，三佳科技（600520）报收于22.7元，较前一交易日下跌2.16%，最新总市值为35.96亿元。该股当日开盘23.2元，最高23.3元，最低22.68元，成交额达5776.2万元，换手率为1.59%。

公司于近日披露《三佳科技2025年度股东会会议资料》，其中审议通过《关于实施“集成电路先进封装模具及设备产业化项目”投资建设方案的议案》。公告显示，公司拟投资约3.5亿元建设集成电路先进封装模具及设备产业化项目，建设周期24个月。

最新公告列表

• 《三佳科技2025年度股东会会议资料》

• 《三佳科技对会计师事务所2025年度履职情况的评估报告》

• 《三佳科技关于召开2025年年度股东会的通知》

• 《三佳科技2025年度独立董事述职报告（黄顺武）》

• 《三佳科技第九届董事会第十一次会议决议公告》

• 《三佳科技2025年度审计委员会履职情况报告》

• 《三佳科技关于续聘2026年度会计师事务所的公告》

• 《三佳科技董事会关于独立董事独立性情况的专项意见》

• 《三佳科技2025年年度报告》

• 《三佳科技2025年度独立董事述职报告（许高斌）》

• 《三佳科技2025年度独立董事述职报告（张瑞稳）》

• 《三佳科技内部控制审计报告》

• 《关于三佳科技非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表的专项审计报告》

• 《三佳科技审计报告》

• 《三佳科技2025年年度报告摘要》

• 《三佳科技2025年度内部控制评价报告》

• 《三佳科技2026年度日常经营性关联交易公告》

• 《三佳科技审计委员会对会计师事务所履行监督职责情况报告》

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