高盟新材:投资参股公司开发出8英寸导电型碳化硅衬底片

证券之星03-30

证券之星消息,高盟新材(300200)03月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:公司是否研制出8英寸导电型碳化硅衬底片?

高盟新材回复:您好,公司自有业务没有碳化硅衬底片,但公司投资参股的成都粤海金半导体材料有限公司主营碳化硅半导体材料的产业化生产与运营,目前已开发出8英寸导电型碳化硅衬底片并在下游客户认证中。公司对成都粤海金参股比例为4.0355%,对公司业绩影响有限,谢谢!

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