集成电路晶圆级先进封测企业盛合晶微(688820.SH)拟于科创板IPO上市

智通财经03-31

智通财经APP讯，盛合晶微(688820.SH)发布首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书，本次公开发行的股票数量为25,546.6162万股，占本次发行后总股本的比例约为13.71%。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。初步询价日期为2026年4月3日，申购日期为2026年4月9日。本次发行初始战略配售发行数量为7,663.9848万股，占发行数量的30%。其中，保荐人相关...

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