截至2026年3月27日收盘，东微半导（688261）报收于71.25元，较上周的76.02元下跌6.27%。本周，东微半导3月25日盘中最高价报77.5元。3月24日盘中最低价报69.3元。东微半导当前最新总市值87.33亿元，在半导体板块市值排名123/171，在两市A股市值排名2168/5191。
本周关注点
- 公司公告汇总：东微半导拟以40,750.1627万元收购慧能泰53.0921%股权。
- 公司公告汇总：东微半导拟购买苏州工业园区地块建设总部基地，总投资不超3.2亿元。
- 公司公告汇总：东微半导将召开2026年第一次临时股东会审议上述两项议案。
公司公告汇总
苏州东微半导体股份有限公司董事会通知召开2026年第一次临时股东会，会议将于2026年4月9日13时30分在公司会议室召开，采用现场与网络投票相结合方式，网络投票通过上海证券交易所系统进行。股权登记日为2026年4月2日。会议审议《关于拟购买土地使用权并投资建设项目的议案》和《关于购买深圳慧能泰半导体科技有限公司部分股权的议案》。股东可现场出席或委托代理人参会，需按规定办理登记手续。
苏州东微半导体股份有限公司拟通过公开竞拍方式取得位于江苏省苏州市工业园区金鸡湖街道星汉街东、苏虹西路北地块的土地使用权，用于建设研发生产总部基地。项目总投资额不高于人民币32,000万元，含土地出让金，资金来源包括自有资金、银行贷款等。项目旨在打造集研发、办公、仓储于一体的总部基地，深化半导体产业链布局。本次交易已获董事会审议通过，尚需提交股东会审议。土地竞拍、项目审批及实施存在不确定性。
苏州东微半导体股份有限公司拟以现金40,750.1627万元受让深圳慧能泰半导体科技有限公司53.0921%股权，交易完成后慧能泰将成为公司控股子公司并纳入合并报表范围。本次交易不构成关联交易，也不构成重大资产重组。资金来源为自有资金和/或自筹资金。公司同时计划通过公开摘牌方式受让剩余国资股东持有的5.3231%股权。标的公司主营高性能模拟与混合集成电路，聚焦USB Type-C生态链和数字能源领域。本次交易尚需提交公司股东会审议。
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