半导体设备接过存储“泼天富贵”？AI叠加工艺升级红利，行业订单能见度提升

蓝鲸财经03-30

文｜《科创板日报》在AI时代，赚得盆满钵满的存储巨头们，正将行业景气度不断传递至其上游——半导体设备环节。近日，SK海力士签署了一份高达815.6亿韩元的半导体设备供应合同，合作对象为韩国唯一刻蚀设备供应商VM公司。经测算，此次合同的价值相当于该公司2024全年合并营收的116%。据媒体援引知情人士消息，VM公司今年来自SK海力士等存储厂商的相关订单累计已达2246亿韩元。按照市场分析师此前预测，...

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{"i18n":{"language":"zh_CN"},"isChannel":false,"data":{"share":"https://www.laohu8.com/m/news/2623125398?lang=zh_CN&edition=full","thumbnail":"","is_english":false,"pubTime":"2026-03-30 12:01","share_image_url":"https://static.laohu8.com/e9f99090a1c2ed51c021029395664489","id":"2623125398","market":"hk","top_or_hot":-1,"title":"半导体设备接过存储“泼天富贵”？AI叠加工艺升级红利，行业订单能见度提升","media":"蓝鲸财经","content":"<div>\n<p>文｜《科创板日报》在AI时代，赚得盆满钵满的存储巨头们，正将行业景气度不断传递至其上游——半导体设备环节。近日，SK海力士签署了一份高达815.6亿韩元的半导体设备供应合同，合作对象为韩国唯一刻蚀设备供应商VM公司。经测算，此次合同的价值相当于该公司2024全年合并营收的116%。据媒体援引知情人士消息，VM公司今年来自SK海力士等存储厂商的相关订单累计已达2246亿韩元。按照市场分析师此前预测，...</p>\n\n<a href=\"https://www.lanjinger.com/d/2327720\">网页链接</a>\n\n</div>\n","source":"lanjinger_stock","html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>半导体设备接过存储“泼天富贵”？AI叠加工艺升级红利，行业订单能见度提升</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n半导体设备接过存储“泼天富贵”？AI叠加工艺升级红利，行业订单能见度提升\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2026-03-30 12:01 北京时间&nbsp;&nbsp;&nbsp;<a href=https://www.lanjinger.com/d/2327720><strong>蓝鲸财经</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>文｜《科创板日报》在AI时代，赚得盆满钵满的存储巨头们，正将行业景气度不断传递至其上游——半导体设备环节。近日，SK海力士签署了一份高达815.6亿韩元的半导体设备供应合同，合作对象为韩国唯一刻蚀设备供应商VM公司。经测算，此次合同的价值相当于该公司2024全年合并营收的116%。据媒体援引知情人士消息，VM公司今年来自SK海力士等存储厂商的相关订单累计已达2246亿韩元。按照市场分析师此前预测，...</p>\n\n<a href=\"https://www.lanjinger.com/d/2327720\">网页链接</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","isBrief":false,"type":0,"news_type":1,"symbol":"BK4588","symbol_name":"碎股","start_time":0,"source_url":"https://www.lanjinger.com/d/2327720","article_id":"2623125398","we_media_id":null,"thumbnails":[],"rights":null,"url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2623125398","pubTimestamp":1774843260,"columns":[],"sourceInfo":{"source_id":"lanjinger_stock","name":"蓝鲸财经"},"weMediaInfo":null,"summary":"近日，SK海力士签署了一份高达815.6亿韩元的半导体设备供应合同，合作对象为韩国唯一刻蚀设备供应商VM公司。据媒体援引知情人士消息，VM公司今年来自SK海力士等存储厂商的相关订单累计已达2246亿韩元。有券商分析称，在AI算力需求爆发背景下，HBM带动DRAM高阶制程升级，3D NAND向400层以上堆叠演进，使得单万片产能投资额同步提升。在近日举行的全球半导体盛会SEMICON China 2026期间，韩美半导体宣布推出新一代HBM生产设备“宽尺寸TC键合机”。","collect":0,"end_time":0,"defaultTopTitle":"lanjinger.com","property":[],"viewcount":null,"language":"zh","relate_stocks":{"688981":"中芯国际","BK4588":"碎股","BK4585":"ETF&股票定投概念","BK4535":"淡马锡持仓","LRCX":"拉姆研究"},"translate_title":"Semiconductor devices take over storage \"splashing the sky and wealth\"? AI superimposes process upgrade dividends and improves industry order visibility","themeId":null,"isJumpTheme":false,"ttsUrl":null,"symbols_score_info":{"688981":1.85,"LRCX":1.93},"content_text":"文｜《科创板日报》在AI时代，赚得盆满钵满的存储巨头们，正将行业景气度不断传递至其上游——半导体设备环节。近日，SK海力士签署了一份高达815.6亿韩元的半导体设备供应合同，合作对象为韩国唯一刻蚀设备供应商VM公司。经测算，此次合同的价值相当于该公司2024全年合并营收的116%。据媒体援引知情人士消息，VM公司今年来自SK海力士等存储厂商的相关订单累计已达2246亿韩元。按照市场分析师此前预测，VM公司今年收入将在2200亿至2300亿韩元之间。公司高管认为，2026年公司营收将创历史新高。他表示：“产能扩张正在进行，因此今年可能会有更多订单。”VM公司订单快速起量并非个例，在最近一次摩根士丹利媒体会议上，美国半导体设备制造龙头Lam Research首席财务官Doug Bettinger表示：“自从3D NAND技术推出后，Lam Research的营收翻了一番。预计DRAM也将带来类似的营收增长机会。”资料显示，Lam Research在3D NAND等先进存储技术领域具有一定优势，这类技术能通过垂直堆叠提高单位面积的存储密度。Doug Bettinger指出，如今半导体架构正朝着3D方向发展，除了NAND，DRAM也将从6F²过渡到4F²，并最终发展成为3D DRAM。有券商分析称，在AI算力需求爆发背景下，HBM带动DRAM高阶制程升级，3D NAND向400层以上堆叠演进，使得单万片产能投资额同步提升。东方证券指出，随着堆叠层数的增加，刻蚀设备用量占比也将不断攀升。与2D NAND时代刻蚀仅作为光刻配套工序不同，3D NAND层数的增加要求刻蚀技术实现更高的深宽比；此外，DRAM未来也有望向3D堆叠方向发展，有望进一步推动刻蚀和薄膜沉积设备的需求量。Lam Research预测，今年前道设备市场将增长23%。为满足客户需求，该公司正在扩大包括马来西亚工厂在内的多家工厂的产能。▌设备工艺迎“升级潮”除了需求量攀升，半导体设备工艺也有望随着存储技术的演进而水涨船高。据报道，随着HBM封装堆叠高度不断增加，业界开始关注放宽半导体封装规格的可能性。日前，联合电子器件工程委员会（JEDEC）正考虑将HBM封装的高度标准从目前的约775微米提高到900微米。在近日举行的全球半导体盛会SEMICON China 2026期间，韩美半导体宣布推出新一代HBM生产设备“宽尺寸TC键合机”。据介绍，这款设备能够随着HBM芯片面积的扩大，稳定增加TSV（硅通孔）和I/O（输入/输出接口）的数量。通过增加连接DRAM芯片和中介层的微凸点数量，能够确保内存容量和带宽，并提高能效。与此同时，北方华创、中微公司等分别发布新一代刻蚀设备，并不约而同提到存储技术发展对行业产生的影响：北方华创表示，全球算力与存储芯片需求的爆发，带动半导体设备市场持续增长。其设备聚焦先进逻辑与先进存储领域关键刻蚀工艺需求，可满足更先进节点的芯片制造要求。中微公司表示，随着先进存储芯片对高深宽比刻蚀的要求日益严苛，刻蚀设备面临着对刻蚀精度、均匀性、深宽比等多重挑战。中信证券表示，考虑到本轮存储上行周期以及下游积极的逻辑需求，预计2026年全球半导体晶圆制造设备（WFE）市场规模将维持高个位数百分比同比增长，且存储占比有望进一步提升。东吴证券认为，存储端高层数3D堆叠对高深宽比刻蚀（HAR）、高选择比刻蚀（ALE）以及ALD等原子级沉积技术提出更高要求。刻蚀与薄膜沉积在前道设备中的价值占比位居前三，且随制程演进呈提升趋势。该机构进一步强调，多重曝光、先进金属材料替代及新型结构引入，使设备数量与工艺复杂度同步提升，设备投资呈现“技术节点越先进、单位投资越高”的乘数效应，核心平台型设备商与细分龙头有望持续受益。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"isVideo":false,"video":null,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"need_login_tip":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; +claudebot@anthropic.com)","isDev":false,"isTTM":false,"tenantId":"TBCN","deviceId":"web-server-community-laohu8-v3","version":"4.42.0","shortVersion":"4.42.0","platform":"web","vendor":"web","appName":"laohu8","isIOS":false,"isAndroid":false,"isTiger":false,"isTHS":false,"isWeiXin":false,"isWeiXinMini":false,"isWeiBo":false,"isQQ":false,"isBaiduSwan":false,"isBaiduBox":false,"isDingTalk":false,"isToutiao":false,"isOnePlus":false,"isHuaWei":false,"isXiaomi":false,"isXiaomiWebView":false,"isOppo":false,"isVivo":false,"isSamsung":false,"isMobile":false},"href":"/m/news/2623125398","isCrawlerRequest":true}