截至2026年3月27日收盘，利扬芯片（688135）报收于26.32元，较上周的28.12元下跌6.4%。本周，利扬芯片3月23日盘中最高价报28.54元。3月27日盘中最低价报25.21元。利扬芯片当前最新总市值58.47亿元，在半导体板块市值排名142/171，在两市A股市值排名2997/5191。
本周关注点
- 来自公司公告汇总：“利扬转债”将于2026年3月31日摘牌，赎回价格为100.2981元/张。
- 来自股本股东变化：可转债累计转股21,105,829股，占转股前总股本的10.5366%。
- 来自公司公告汇总：最后转股日为2026年3月30日，未转股将被强制赎回。
公司公告汇总
广东利扬芯片测试股份有限公司发布关于实施“利扬转债”赎回暨摘牌的第四至第八次提示性公告。因公司股票在2026年2月9日至3月9日期间触发有条件赎回条款，董事会决定提前赎回全部未转股可转债。“利扬转债”最后交易日为2026年3月25日，自3月26日起停止交易。最后转股日为2026年3月30日，赎回登记日为同一日，赎回价格为100.2981元/张，赎回发放日为2026年3月31日。本次赎回完成后，“利扬转债”将于2026年3月31日起在上海证券交易所摘牌。未在规定时间内转股或卖出的持有人将面临被强制赎回导致的投资损失。公告多次提醒投资者及时操作以避免损失，并明确赎回款发放方式及税收处理安排。
股本股东变化
截至2026年3月20日，累计已有340,260,000元“利扬转债”转换为公司股票，累计转股数量为21,105,829股，占转股前公司已发行股份总额的10.5366%。转股后公司总股本增至222,135,266股。控股股东黄江及其一致行动人持股数量未发生变化，但持股比例由29.0526%被动稀释至26.6092%。截至同日，尚有179,740,000元“利扬转债”未转股，占发行总量的34.57%。
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