报告导读:GTC/OFC大会落幕,AI需求爆发,光互联成为决定AI基础设施性能的核心变量,国内厂商在OFC 2026大放异彩。
AI需求爆发,光互联成为决定AI基础设施性能的核心变量。20天5大多源协议联盟成立,聚焦光互连、高速铜互联等AI数通核心领域,折射出AI通信互联进入协同发展、规范升级新阶段。未来竞争不再是孤立光器件,而是整个光学系统能力。
光互联核心技术加速突破。OFC 2026全球光通信盛会于3月19日在美国洛杉矶落幕,国内外光互联产业链企业集中亮相,技术创新与商业化进展加速兑现。硅光与先进封装领域,上海赛勒科技与格罗方德达成战略合作,将量产200G/Lane硅光接收芯片及100G/200G发射芯片方案,Q3启动量产;国内首家薄膜铌酸锂光芯片量产代工线MRT正式推出PDK,以Foundry+Fabless模式打破良率瓶颈,加速薄膜铌酸锂从技术验证迈向规模量产。高速光模块方面,联特科技展示1.6T高速光模块产品组合及12.8T XPO前沿互联方案;Coherent高意展示400G/通道、3.2T收发器及面向12.8T以上的新兴架构,并覆盖CPO、多通道传输与开放光网络平台;光库科技携子公司展示多款光互联器件,已实现800G/1.6T光纤阵列稳定批量供货,并布局CPO、OCS、WSS及相干PIC等多元场景。光交换与光连接创新方面,新易盛首发采用自研MEMS技术的OCS光路交换机NX200/300,低时延低功耗,适配AI集群高速互联;深光谷与亿源通合作推出基于3D光波导技术的多芯MT-FIFO组件,具备低损耗、高集成与可量产优势。整体来看,AI数据中心正式迈入T级时代,CPO、硅光、薄膜铌酸锂等前沿技术加速落地,国内光连接产业链技术自主化与规模化进程持续提速,相关企业的竞争力与商业化能力显著提升。
投资要点:行业持仓比例提升,估值来到历史中枢偏上位置,反映出AI产业链带动板块预期向上。AI驱动网络升级,海外需求强劲,国内核心企业充分受益全球基建浪潮。国内新一代算力基建开启,全国产化产业链迎来新的周期。新连接也有望于26年迎来行业发展奇点,涌现更多投资机会。驱动网络升级——AI的大模型训练及应用提升通信能力需求,网络创新和新技术应用快速推进。
风险提示:新技术商业化或慢于预期,CSP资本开支或不及预期等。
报告来源
以上内容节选自国泰海通证券已发布的证券研究报告。
报告名称:GTC/OFC大会落幕,产业趋势强大,追光不改;报告日期:2026.03.26 报告作者:
余伟民(分析师),登记编号:S0880525040028
王彦龙(分析师),登记编号:S0880519100003
桂海晟(研究助理),登记编号:S0880124070058
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