神工股份（688233）披露2025年年度报告，3月23日股价下跌6.26%

截至2026年3月23日收盘，神工股份（688233）报收于70.2元，较前一交易日下跌6.26%，最新总市值为119.55亿元。该股当日开盘72.9元，最高74.37元，最低69.62元，成交额达3.37亿元，换手率为2.76%。

近日，神工股份披露《2025年年度报告》。公告显示，公司2025年实现营业收入437,998,898.25元，同比增长44.68%；归属于上市公司股东的净利润为102,037,073.61元，同比增长147.96%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为100,322,432.25元，同比增长161.64%。利润总额为124,984,134.10元，同比增长137.94%。经营活动产生的现金流量净额为173,261,951.48元，同比增长0.19%。总资产为2,083,316,926.92元，较上年末增长4.54%；归属于上市公司股东的净资产为1,890,097,190.33元，较上年末增长5.42%。加权平均净资产收益率为5.55%，较上年同期增加3.23个百分点。基本每股收益为0.60元/股，稀释每股收益为0.60元/股，同比均增长150.00%。研发投入占营业收入的比例为7.63%，较上年同期减少0.63个百分点。

最新公告列表

• 《锦州神工半导体股份有限公司董事会对独立董事独立性自查情况的专项报告》

• 《锦州神工半导体股份有限公司2025年度董事会审计委员会履职情况报告》

• 《锦州神工半导体股份有限公司2026年度“提质增效重回报”行动方案》

• 《锦州神工半导体股份有限公司2025年度独立董事述职报告（王永成）》

• 《锦州神工半导体股份有限公司关于续聘会计师事务所的公告》

• 《锦州神工半导体股份有限公司2025年年度报告》

• 《ThinkonSemiconductorCorporateValueandReturnEnhancementActionPlan2026》

• 《锦州神工半导体股份有限公司2025年内部控制评价报告》

• 《锦州神工半导体股份有限公司董事、高级管理人员薪酬管理制度》

• 《锦州神工半导体股份有限公司2025年度独立董事述职报告（张仁寿）》

• 《锦州神工半导体股份有限公司董事会审计委员会对会计师事务所2025年度履行监督职责的报告》

• 《锦州神工半导体股份有限公司关于2025年度计提资产减值准备的公告》

• 《锦州神工半导体股份有限公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》

• 《锦州神工半导体股份有限公司信息披露暂缓与豁免业务管理制度》

• 《锦州神工半导体股份有限公司2025年度独立董事述职报告（冯培）》

• 《锦州神工半导体股份有限公司第三届董事会第十二次会议决议公告》

• 《锦州神工半导体股份有限公司关于提请股东会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的公告》

• 《锦州神工半导体股份有限公司关于2025年年度利润分配方案的公告》

• 《锦州神工半导体股份有限公司2025年内部控制审计报告》

• 《锦州神工半导体股份有限公司2025年度会计师事务所履职情况评估报告》

• 《锦州神工半导体股份有限公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况鉴证报告》

• 《锦州神工半导体股份有限公司2025年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况专项说明》

• 《锦州神工半导体股份有限公司2025年度审计报告》

• 《国泰海通证券股份有限公司关于锦州神工半导体股份有限公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项核查意见》

• 《锦州神工半导体股份有限公司关于召开2025年年度股东会的通知》

• 《锦州神工半导体股份有限公司2025年年度报告摘要》

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