中晶科技:新厂房建设及机电安装工程已完成

证券之星03-19

证券之星消息,中晶科技(003026)03月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:据如皋发布,公司子公司江苏皋鑫电子项目主要从事半导体材料与器件的生产研发,总投资10亿元,项目建成后预计年产1200万片器件芯片用硅扩散片、8亿支特种高压二极管和4亿支汽车用高功率二极管,预计实现年应税销售10亿元,税收4500万元。目前进展到哪一步了,何时可以达产?

中晶科技回复:您好!江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上,推动新项目、新产品投入运行。新厂房建设及机电安装工程已完成,当前正在设备安装调试过程中。随着项目推进,未来公司将迎来新的发展阶段。公司将持续加大研发投入和新产品导入,并积极推动项目建设投产,将江苏皋鑫建设成为优秀的半导体芯片研发和生产基地。谢谢。

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