华泰 | GTC 2026:重申AI五层蛋糕论

华泰睿思03-19

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核心观点

英伟达启幕GTC 2026大会,再成行业焦点。CEO黄仁勋指引BlackwellRubin 2025-2027年累计营收有望达1万亿美元,对应2027年新增指引约5,000亿美元对比2025-2026年的5,000亿美元公司提出Rubin DSX AI Factory,聚焦提升推理阶段的token/W效率,并构建覆盖GPUCPULPUDPU、网络与存储的全栈AI工厂体系;该框架亦与黄仁勋此前提出的AI五层结构(能源芯片基础设施模型应用)形成呼应。我们强调英伟达引入Groq于推理侧的意义,类比其当年Mellanox对网络侧的重塑。应用层面,英伟达推出NeMoClaw协同OpenClaw加速Agentic AI落地,同时完善Nemotron开源模型体系。我们重申,2026年或成为Agentic AIPhysical AI加速落地的关键拐点LPU聚焦低时延Decode推理场景,叠加NemoClaw发布,进一步印证该趋势。


LPU定位清晰,LPX如期落地,低延迟需求驱动推理机柜成型

英伟达宣布Vera Rubin平台开启Agentic AI时代,包含7款全新芯片已投产:其中6Vera CPURubin GPUNVLink 6 SwitchConnectX-9 SuperNICBlueField-4 DPUSpectrum-6 Ethernet Switch为此前宣布,并新增此前吸收的Groq LPU本次GTC进一步明确Groq LPU在英伟达体系中的定位,我们认为未来算力形态将由单一芯片演进至通过异构机柜实现多芯片计算协同。其中LPX专注加速Decode中对时延敏感的推理环节,而Rubin GPU则继续承担PrefillDecode attention计算。本次GTC发布的LPX机柜采用32 Tray × 8 LPU = 256 LPU设计;单LPU芯片约500MB SRAM150TB/s内存带宽与2.5TB/s Scale-up带宽整柜对应128GB SRAM额外可扩展最高12TB DDR5,提供40PB/s内存带宽与640TB/s Scale-up带宽。我们认为LPU整合如期落地


Scale-up CPO或于Rubin Ultra导入,STX重构上下文内存体系

互连方面,CPO仍属中长期方向,短期仍为光铜并存此前在GTC 2025上英伟达展示三款Scale-Out CPO交换机本次GTC中,我们看到Scale-up 采用双路径铜互连与CPO将在 Rubin UltraFeynman阶段并存,OberonNVL576Kyber两种机架并行推进。我们认为,铜与光并存的趋势应在中短期内维持:英伟达构建通用GPU平台,由云厂按需选择互连方案。但我们重申,光互连向机柜内渗透长期趋势。英伟达推出BlueField-4 STX存储架构(类CXL),结合CMX上下文内存平台,构建AI原生数据与上下文内存层,打通算存瓶颈,token吞吐最高提升约5。依托Vera RubinBlueField-4Spectrum-XSTX作为统一数据引擎底座,提升大规模AI的存储与上下文处理能力。


OpenClaw生态全面落地,Physical AI与Agentic AI加速成型

们重申2026年或为Agentic AI落地元年。本次GTC,黄仁勋多次强调OpenClaw的重要性,或将推动企业软件进入新一轮范式升级。为此,英伟达发布NeMoClaw软件栈,支持在OpenClaw平台快速部署Nemotron模型此外,为配合Agent生态,英伟达推出Nemotron Coalition(开源模型联盟),联合MistralLangChain等推动前沿开源模型发展。应用方面,英伟达五大AI平台持续完善,包括NemotronAgent)、CosmosPhysical AI)、Alpamayo(自动驾驶)、Isaac(机器人)与BioNeMo生物计算)。具身智能方面,英伟达发布Cosmos-3世界基础模型,整合世界生成、视觉推理与行动仿真能力。自动驾驶方面,比亚迪吉利尼桑现代、起亚等车企将基于DRIVE Hyperion推进L4车型研发;同时,英伟达计划与Uber推出Robotaxi服务,预计2027于洛杉矶与旧金山落地,2028有望扩展至另外26城。


风险提示:技术落地缓慢、中美贸易摩擦、需求不及预期











风险提示:

技术落地缓慢:公司的生产技术推进和产品落地可能达不到预期,或影响营收及利润。


中美贸易摩擦:中国是半导体产业的重要市场之一,如果中美局势再次升级,将对宏观因素和板块产品销售产生影响。


芯片需求不及预期市场的芯片需求规模可能不及预期,影响行业营收及利润。

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研报:《GTC 2026:重申AI五层蛋糕论》2026年3月18日

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