证券日报网讯 3月19日,有研粉材在互动平台回答投资者提问时表示,公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等,可以应用于CPO中芯片与光模块等的封装环节。(文章来源:证券日报) 海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
网页链接证券日报网讯 3月19日,有研粉材在互动平台回答投资者提问时表示,公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等,可以应用于CPO中芯片与光模块等的封装环节。(文章来源:证券日报) 海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
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