中邮证券有限责任公司近期对晶方科技进行研究并发布了研究报告《车规CIS与光学器件双轮驱动业绩跃升》,给予晶方科技买入评级。 晶方科技(603005) 投资要点 聚焦智能传感器市场,WLCSP、TSV等先进封装技术全球领先。公司作为晶圆级硅通孔(TSV)封装技术的领先者,重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场,封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、...
网页链接中邮证券有限责任公司近期对晶方科技进行研究并发布了研究报告《车规CIS与光学器件双轮驱动业绩跃升》,给予晶方科技买入评级。 晶方科技(603005) 投资要点 聚焦智能传感器市场,WLCSP、TSV等先进封装技术全球领先。公司作为晶圆级硅通孔(TSV)封装技术的领先者,重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场,封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、...
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